榮耀手機和華為脫離關系之後，發展節奏發生了明顯的變化，以前的時候一直都是以中低端市場為主打方向，現在開始沖擊高端旗艦。
而且，新機的釋出速度也加快了很多，尤其是數字系列，和之前相比，真的是帶來了更加給力的參數。
但相對遺憾的是，榮耀手機旗下的X系列一直都沒有特别給力的表現，無論是榮耀X20系列還是榮耀X30 Max和榮耀X30i，都不夠給力。
不過官方也沒有放棄這個系列，前段時間正式确認了榮耀X30标準版的存在，并且放出了海報。
從官方放出的海報能夠看出，榮耀X30的背部采用了高光星環設計，而螢幕則采用了一塊微型單打孔屏，并且在邊框控制上做得相當出色。
而且在充電速度、電池、續航、屏占比與邊框控制方面都有着一定的提升，稱得上是“充滿誠意”。
但是，除了官方确認的消息之外，市場中已經放出了很多榮耀X30的消息，甚至可以說全面被确認了，隻因為真機、硬體等方面的參數幾乎都被确認了。
首先從真機上手來看，正面采用了6.7英寸大屏，并且擁有窄邊框設計，關鍵是還支援高重新整理率功能，隻不過材質是LCD，和OLED相比，可能無緣螢幕指紋識别了。
不過，LCD螢幕放到千元市場的話，還是可以産生不錯的競争力，隻是從真機上手圖來看，下巴稍微有點大。
但和剛剛說的一樣，隻要價格足夠合理的話，這種設計還可以接受，起碼屏占比的顯示效果還是蠻不錯的。
同時和官方公布的消息一樣，機身正面采用的是居中挖孔屏設計，這也是當下市場中非常成熟的一種設計。
另外，機身背部的設計還是蠻不錯的，而且這色彩一上去确實質感挺好，加上環形攝像頭模組，辨識度也非常高。
加上有消息稱在快充長續航次元将有所提升，同時支援66W快充，這也意味着産品本身主打方向很清晰。
但也有遺憾的是，曝光資料稱榮耀X30将搭載高通骁龍695 5G晶片，而這顆晶片是與骁龍778G+那顆晶片同時釋出的一款中端晶片之一。
也就是說，骁龍695與天玑900和麒麟985的資料是很接近的，從參數看，骁龍695和天玑900都是6nm工藝，而麒麟985是7nm工藝，骁龍695的整體參數稍遜于天玑900，但是并沒有差太多。
拍照方面的話，後置48MP+2MP+2MP三攝鏡頭，并不能夠用強來形容，隻能用中規中矩來形容。
可以說結合以上爆料的資訊來看，榮耀X30已經颠覆以往的認知了，也就是成本效益可能不會特别高，但綜合體驗卻不會差。
再加上，榮耀手機還有Magic UI系統的加持，日常使用的順滑度也可以進行保障。
由此可見，榮耀X30的表現力度會很強，甚至有希望帶來很多驚喜。
值得一提的是，如今的榮耀X30已經開始預約了，預約人數來到了12W左右，這對于一款千元手機來說，确實非常多。
關鍵是這才剛剛開始沒有多久，距離正式釋出還有10天左右的時間，這期間應該會增長很多優勢。
也就是說，榮耀X系列的市場熱度依舊存在，隻要官方認真做，使用者還是會進行買賬。
是以說，榮耀X30這次真的有可能會帶來驚喜，這也是很多老花粉的期待。
最後想說的是，以前的榮耀X系列擁有千萬級别的銷量，盡管現在的熱度沒有之前那麼高了，但應該也會有着不錯的表現。
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