集微網消息，在智能化、網聯化等的加持下，汽車俨然進化成移動的智能終端。半導體在汽車中的比重正在迅速攀升。Gartner公布資料顯示，全球汽車半導體市場規模2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。随着國家政策對本土半導體行業的引導及扶持，汽車半導體企業迎來飛速發展的時代機遇。
芯擎科技把握機遇，近期在晶片開發上成功取得了突破。2021年12月10日，芯擎科技于武漢正式釋出車用晶片品牌“龍鷹”及“龍鷹一号”智能座艙晶片。在釋出會上，芯擎科技透露，“龍鷹一号”将在2022年量産上車測試。
“龍鷹一号”的釋出引起了行業高度關注。一方面，它是國内唯一由台積電代工生産的7納米晶片，也是目前市面上極少數采用7納米制程的高端智能座艙晶片。另一方面，“龍鷹一号”背後的芯擎科技成立于2018年，在短短3年時間内就成功開發出一款高性能車規級晶片，公司背後實力引人注目。
“龍鷹一号”新一代7納米車規級智能座艙晶片
“在汽車電動化、智能化時代，高性能計算晶片是一切體驗的基石。”芯擎科技董事長沈子瑜在講述中國汽車智能化産業時強調道。本次釋出的“龍鷹一号”智能座艙晶片為智能座艙內建了“一芯多屏多系統”，整合語音識别、手勢控制、液晶儀表、HUD、 DMS 以及 ADAS 融合等功能，讓駕駛人享受更直覺、更富個性化的互動體驗。
而芯擎科技選擇直接用最先進的7納米工藝，“根本原因是市場對汽車智能座艙運算能力的需求。”芯擎科技董事兼CEO汪凱博士指出，“本次釋出的‘龍鷹一号’7納米車規級智能座艙晶片内置8個CPU核心，14核GPU，8 TOPS int8可程式設計卷積神經網絡引擎，這幾個硬名額意味着這顆晶片能全時全速提供澎湃算力。”
在汽車晶片尤為重要的安全可靠性方面，汪凱博士介紹到，“該晶片達到AEC-Q100 Grade 3級别，采用符合ASIL-D标準的安全島設計，内置獨立的Security Island 資訊安全島，提供高性能加解密引擎，支援SM2、SM3、SM4等國密算法，支援安全啟動，安全調試和安全OTA更新等。強大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU、DSP異構計算引擎以及與之比對的高帶寬低延遲LPDDR5記憶體通道和高速大容量外部存儲，為晶片應用提供全方位的算力支援，經過驗證明測性能趕超國際同類産品。”
行業周知，做晶片尤其是做高端晶片其實是比較困難的事情。從确定自研晶片到成功釋出的26個月，汪凱博士對集微網坦言，芯擎科技的團隊在晶片設計過程中經曆了很多難題。
第一個方面，首先是晶片的整個設計架構。“要想做出架構的晶片，就要對應用以及功能等方面有非常透徹的了解。”汪凱指出，“第一個難點，你要知道客戶或者車廠要什麼東西。是以這塊我們花了很多的時間，我們和吉利、億咖通，還有其他的車廠做了非常仔細的對标，當然我們也參考了業界最好的晶片是什麼，他們的痛點是什麼，在這個基礎上我們做了非常多的比較。”
“另外，最後晶片怎麼做出來，真正做出來的時候能夠發揮作用，而且在成本角度，在性能角度要達到要求，這才是好的晶片。是以我們花了非常大的精力，在前期做得非常仔細。”汪凱接着補充，“現在做出來之後，證明我們當時的設想，我們的需求和車廠很比對，而且在功能上盡量解決在其他晶片上不能解決的問題，比如說儀表盤整個的控制，虛拟機的應用這些都是我們在做的過程中，在技術層面上花了很多時間做這個事情。”
據沈子瑜透露，龍鷹一号晶片流片一次性成功，一次性的全部點亮，全部鋪平。這與芯擎科技的研發團隊有密切關系。“300多人組成的半導體研發團隊中有8位博士，最重要的是他們成功流片的經驗加起來超過200次，此外，團隊還擁有高端伺服器晶片、汽車晶片開發和量産經驗。”沈子瑜表示。
在晶片成功點亮後，汪凱表示，接下來工作重點是将20%的研發人員投入在晶片量産測試中，包括晶片的老化、高低溫測試和良率的改進。而其他人員将研發下一代“龍鷹”系列産品，“龍鷹二号”有望在2024年推出、“龍鷹三号”2026年推出，逐漸打造更強的汽車晶片。
對于未來計劃，芯擎科技将聯手億咖通科技等Tier1廠商，推進車企及生态夥伴的已定點車型項目，預計最快2022年完成上車內建和測試。未來還将持續拓展與海内外更多汽車品牌及生态夥伴合作。（校對|日新）