近期，業界反複有分析稱SpecTek的供應緊張影響了NAND市場行情，也有一位資深行業前輩告訴閃德君：「市場炒作美光大S供貨緊張，實際隻是資源的調整，整體沒有變化」。
大S即為SpecTek顆粒，有些朋友可能不了解到底什麼是SpecTek（或者說大S顆粒），那麼今天，閃德君就來給大家介紹介紹，SpecTek究竟是什麼吧。
首先我們需要知道什麼是原廠顆粒和降級顆粒。
根據晶片的生産流程，原廠會将測試合格的Flash Die進行封裝并打上自己的logo，這便是原廠顆粒，簡單了解就是經過精挑細選的高品質顆粒。而沒有通過檢測的便是降級顆粒，由于在晶片生産過程中不可避免的有不合格顆粒産生，并且從這些不合格的顆粒中還能進行篩選檢測出能夠正常使用的顆粒，是以一般存儲原廠會将這些顆粒流到下遊封裝廠進行加工、回收利用。
而這些降級顆粒又大緻可以分為白片和黑片。白片是原廠封裝後部分測試未通過，再經過一些測試後，如不影響使用，就打标後像正片一樣向市場銷售；所謂的黑片則是Wafer裡達不到spec标準的不良品。
這裡我們所說的大S（SpecTek）顆粒就是指白片，SpecTek是美光旗下子公司，美光已封裝，但第一次未通過測試的晶片會交給SpecTek來進行二次測試，通過測試後會打上SpecTek的logo。
而根據檢測結果不同，大S顆粒也有優劣之分，在SpecTek官網，我們也可以根據物料編碼進行判斷。
如上圖所示，FN代表廠商名稱，即SpecTek；FN的後一位，相當于廠商的一個聲明，表示是SpecTek打的，不适用于其他；往後一位是閃存的類型，M為SLC、L為MLC、B為TLC、Q為QLC；再往後兩位是流程節點，是閃存測試進行到哪個流程的意思；再往後一組數字，代表閃存的容量/容量+密度等級；後一位是H/J/K/L/M/P/N，代表閃存配置；而後一位為閃存電壓；再往後一位為封裝配置（幾Die、幾針腳、幾通道）；往後一位為封裝功能，比如A=All、B=CE1、C=CE2、D=SLC（模拟）；再後一位為外部連接配接與互動；再後一組數字為封裝編号；然後是一組數字代表加速等級，越高越好；最後則是閃存的等級和生産定義。
對于普通玩家來說，晶片的料号最重要的是閃存容量、閃存類型、閃存等級這三個地方，尤其是最後的代表閃存等級的編号。從上圖可以獲知，AS最好，可以用來制作SSD産品，而ES最差，隻是一些工程樣品，基本不能正常使用。
值得一提的是，不止是美光有SpecTek這樣專門處理降級顆粒的公司，其他存儲原廠，如三星、海力士、铠俠等都有這樣的下遊廠商，隻是不像美光這樣公開，也就不為大衆所知。
對于一些裝機玩家來說，當知道自己購買到了大S顆粒的記憶體條或固态硬碟，往往會為之色變，認為這種降級顆粒将在性能或壽命上大打折扣。然而，按照網上的一種說法，現在消費市場絕大多數采用的都是白片顆粒，那些品質較好的原廠顆粒要麼供給企業使用者，要麼以較高的價格出售。而正規的白片顆粒在保證品質的同時售價也會低很多，一些比較有名的，如海盜船、金士頓等OEM廠也會采用白片顆粒。
當然，這是在正規的前提下，龐大的存儲市場魚龍混雜，難免會有些小廠以次充好，甚至有些直接将黑片顆粒拿來用，雖然價格極低，但品質往往得不到保證。是以，除非你有極高的鑒别能力，否則在購買存儲産品的時候，還是盡量選擇大品牌所生産的。