元件的封裝是元件安裝資訊的載體，電路闆設計中的一個重要工作就是确定元件安裝所需要的焊盤、占用的空間以及進行必要的辨別等。把若幹個元件的封裝集合在一起，就形成了封裝庫（PCB庫），本節就描述怎麼設計一個元件的封裝，并形成庫。
什麼是元件的封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接配接。通俗地說，元件封裝，就是把一個元件内部的部件放在一塊，用封裝材料把這些澆築在一起，隻留出外部接口的引腳。澆築成的外形尺寸、引腳的形式就是主要的封裝資訊，這些資訊是與電路闆上元件安裝密切相關的。
一般元件的封裝分為DIP封裝、SOP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、BGA封裝等。
其中DIP封裝和SOP封裝在電路闆設計裡比較常見，DIP就是插針式引腳，SOP是一種表面貼式的引腳。
繪制元件封裝的目标
繪制元件封裝的目标，其實本質就是設計元件在電路闆上的安裝焊盤、預留元件所需要的安裝空間以及進行必要的辨別等。
PCB庫是若幹個元件封裝的集合，就是做很多個元件封裝在裡面。
在DXP中繪制PCB元件（元件封裝）的步驟
繪制PCB元件（元件封裝）是電路闆設計中比較關鍵的一步，電路闆中的主要元素就包括了元件封裝。
（1）建立一個PCB庫（可選）
PCB庫是若幹元件封裝的集合。建立一個封裝庫不是必需的操作，因為假如你已經存在了一個PCB庫并打算就在該庫裡編輯的話那麼這一步就不用了。
建立一個PCB庫的步驟如下：
建立：打開DXP軟體，依次點選file→new→library→PCB library。
儲存：建立之後，點選file→save as，輸入合适的名字，選擇儲存的位置，點“儲存”。如此，建立一個PCB庫完成。
（2）建立并設定一個元件封裝
前一步介紹了建立一個PCB庫，接下來介紹怎麼在該庫裡設計和繪制元件的封裝。
建立并設定一個元件封裝，主要需要完成元件封裝的建立、引腳類型的選擇、焊盤設計、絲印層設定等工作，這些步驟之後一般一個元件封裝就做好了。
建立：在要操作的PCB庫裡，點選tools→new componnet，就能進入建立一個PCB元件的設定向導
設定封裝形式：本步驟選擇元件是哪一種封裝，本例選擇DIP，就是插針式引腳，當然也有其他形式，根據需要選擇。完成後點next。
設定焊盤資訊：包括開孔（DIP有開孔，SOP等表面貼是沒有開孔的。開孔一般比DIP元件的引腳要大點點才好安裝）、焊盤尺寸等。完成後點next。
設定焊盤距離：包括設定同一列焊盤之間的距離，兩列焊盤之間的距離等參數。完成後點下一步next。
設定絲印線條寬度：絲印層是用在電路闆上作辨別的文字和圖案的圖層，它不參與電路，但是也是必要的。這一步是設定絲印線條的寬度，完成後點選next。
（3）調整封裝并完成
調整修改：建立PCB元件完成之後還是可以對其進行編輯的，方法是用滑鼠左鍵選中要修改的對象（如焊盤、絲印的線條等），按住不放，上下左右拖動就能改變對象的位置。
以上步驟完成了之後，點選儲存，那麼繪制PCB庫中一個元件封裝的工作就完成了。在這個庫（本例為PCBLIB1.pcblib）裡重複以上的操作，多建立并設計幾個元件的封裝，就形成了一個比較豐富的封裝庫了。
本節完，精彩待續。