前幾天，外網對特斯拉Model S Plain上最新的計算平台進行了拆解，相較于Model 3上的計算平台，有比較大的變化。特斯拉的硬體疊代速度是真的快，不得不感歎。
首先來回顧一下特斯拉在資訊娛樂系統和自動駕駛系統Autopilot的疊代時間軸：
2012年，特斯拉第一代資訊娛樂系統MCU1釋出，主晶片采用的是Nvidia Tegra；
2014年，Autopilot HW1釋出，主晶片采用Mobileye Eye Q3；
2015年，Autopilot HW2.0釋出，主要采用Nvidia的Drive PX2；
2017年，第二代資訊娛樂系統MCU2釋出，主要晶片換成了Intel的 Gordon Peak BMP 和Apollo Lake Soc；
2017年 Autopilot HW2.5釋出，在HW2.0的基礎上增加了2顆Parker和2顆Pascal GPU；
2019年HW3，Autopilot HW3釋出，主要采用2顆特斯拉自研的FSD晶片，替換HW2.5的4顆，如圖2所示。
圖1 特斯拉Autopilot和資訊娛樂系統疊代時間軸(來源：汽車電子設計)
圖2 HW3與HW2.5的對比
今年，在Model S Plain上新一代的計算平台又做了更新，其中自動駕駛控制單元還是HW3，但是資訊娛樂系統又做了大變更，下面我們一一道來。
首先從整體來看，新的計算單元有4塊PCB闆，分别是資訊娛樂主機闆，LTE通信模組闆，HW3，GPU闆。散熱方式與Model 3上的上一代一樣，采用液冷。
其中最大的變化是資訊娛樂控制單元，主要晶片又換了，從intel換成了AMD。型号為AMD Ryzen YE180FC3T4MFG（4 核 為45W的Ryzen Embedded）每個核 512 KB L2 緩存，4 MB L3 緩存。
其他的主張晶片型号如下：
移動通信LTE模組是Quectel AG525R-GL，該模組采用 Qualcomm SA415M 晶片解決方案，支援最大 LTE Cat 19連接配接以及蜂窩車聯網（C-V2X）技術，最大下行速度為1.6Gbps。
GPU為AMD的radeon 215-130000026，類似于Radeon Pro W6600。
Wifi/BT 子產品為LG Innotek ATC5CPC001。網關晶片為ST的SPC5748GSMMJ6。
DSP 1為ADSP-SC587W SHARC+ 雙核 DSP，帶 ARM Cortex-A5。
DSP 2 為 AD21584 DSP，帶 SHARC Cortex-A5。
以太網交換機為 Realtek RTL9068ABD。具體在PCB闆上的位置以及外部接口的定義如下圖所示。
圖3 移動通信子產品和MCU主機闆正面(來源：Astroys)
圖4 MCU主機闆反面布局(來源：Astroys)
圖5 GPU闆(來源：Astroys)
小結首先特斯拉的硬體疊代速度确實很快，硬體平台基本三年一換。對于傳統汽車ECU而言，一個硬體平台至少要用五六年起吧。而且還是從量産後開始算，如果從項目立項開始，那就更久了，對于傳統OEM而言，項目立項半年一年的，找供應商半年一年的。
這也是為什麼國内傳統OEM紛紛成立新品牌的原因吧，簡化管理，加快研發時間。
從MCU1的英偉達，到MCU2的因特爾，再到現在的AMD，主流的晶片基本用了個遍，再結合2020年特斯拉與博通的合作消息——博通和特斯拉聯合研發的，是汽車用超大型高性能計算機晶片，将用于實作多種功能，從Autopilot自動輔助駕駛、完全自動駕駛到資訊娛樂。原來英偉達，因特爾，AMD可能是過客，拿來練手的，最終還是走向自研，資訊娛樂和autopilot的軟體是自研，自動駕駛的主要晶片也實作了自研，而且超算也自己做了，通過大量實車資料訓練算法也打通了，就剩資訊娛樂了，打通完整的軟硬體結合了。這就有點蘋果的味道了，
對于國内新造車勢力中的第一梯隊蔚小理，誠然三者中小鵬的自動駕駛做的不賴，但是其自研的是僅僅是算法，域控制器還是采購德賽西威的，更不談資訊娛樂系統。長路漫漫，不過網上也有傳聞他們在自研晶片，正在奮力追趕。