ARM公司公布CPU與GPU更新計劃——一切為了AI

晶片設計廠商ARM公司于本周一公布其基于DynamIQ微處理器架構的第一波處理器産品，同時亦提到經過調整的GPU晶片設計方案。

ARM公司産品營銷負責人John Ronco在接受電話采訪時解釋稱，DynamIQ代表着“一種新的CPU整合方式，其能夠提供更多配置選項，旨在更為靈活地實作CPU對接。”

Ronco介紹稱，這項技術允許各計算核心以不同尺寸形式存在。此舉相當于對2011年首次出台的big.LITTLE架構（其中各核心以分組形式存在，且不同分組間允許存在規模差異）進行擴充，且具備一系列潛在優勢。舉例來說，包含一個大型計算核心與七個小型計算核心的晶片能夠利用較小核心執行持續性計算任務，而較大核心則面向性能密集型應用需求。

Ronco進一步解釋道，“DynamIQ是一種新的計算核心拼接方式。在它的幫助下，您将能夠對各計算核心進行混合與比對，進而在自有設計方案中實作更多可能性。我們期待着看到更多使用者将其中的大型計算核心引入各類中端裝置之内。”

使用這種晶片架構設計的最初兩款CPU分别為ARM Cortex-A75與Cortex-A55，二者将于2018年第一季度開始逐漸出現在各硬體制造商釋出的裝置當中。

Cortex-A75專為性能而生，這套設計方案可用于旗艦級手機裝置、其它計算裝置、基礎設施以及車載系統晶片等等。根據ARM公司的說法，在主頻為3 GHz的情況下，其SPECint 2006基準測試成績可在運作速度方面超過原有Cortex-A73 50%以上。

Cortex-A55則面向效率進行調整。“其擁有極為強大的能源效率與成本效率，”Ronco指出，他同時預計這款晶片将被用于衆多中端手機裝置。

Ronco強調稱，A55的上代産品A53已經成為目前普及範圍最廣的64位CPU方案。

ARM公司宣稱，16納米制程的A55處理器相較于前代28納米A53處理器，能夠将能源效率提升達50%。

Ronco解釋道，“對于手機而言，由于其所能夠提供的電池續航能力非常有限，是以持續使用時長對于使用者來說可謂至關重要。”

Mali-G72 GPU

ARM公司還計劃公布Mali-G72圖形處理單元，以作為其Mali-G71的換代方案。該公司指出，其去年總計售出10億塊GPU，大約相當于2014年出貨量的兩倍。

G72針對圖形密集型移動遊戲、移動VR以及手機内機器學習等負載類型進行了優化，ARM公司産品營銷主管Anand Patel表示。

根據Ronco的解釋，目前正有越來越多的客戶對于AI以及機器學習等方向抱有濃厚興趣。“這在一定程度上改變了我們所處理的計算任務種類。”

最新的Mali設計當中包含用于強化機器學習計算能力的優化機制。舉例來說，其通用矩陣到矩陣乘法（簡稱GEMM）計算的能源效率提升了17%。

在接受電話采訪時，咨詢企業IDC公司分析師Abhi Dugar表示，AI類應用對于高通等大型ARM客戶已經變得非常重要。

原文釋出時間為： 2017年5月31日

本文作者：孫博

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