联芯/高通成立合资公司:将在华设计销售智能机芯片

5月26日消息，今天北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（jlq technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

该合资公司将美国高通的技术、规模和产品组合与联芯科技的研发能力、建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

美国高通公司中国区董事长孟樸表示：“30多年来，美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商，期望这家合资公司将开发满足中国4g智能手机生态系统需求的芯片组。”

据了解，瓴盛科技（贵州）有限公司（jlq technology）将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

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