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聯芯/高通成立合資公司:将在華設計銷售智能機晶片

5月26日消息,今天北京建廣資産管理有限公司、聯芯科技、高通、北京智路資産管理有限公司共同簽署了協定成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(jlq technology)。合資公司将專注于針對在中國設計和銷售的、面向大衆市場的智能手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。

聯芯/高通成立合資公司:将在華設計銷售智能機晶片

該合資公司将美國高通的技術、規模和産品組合與聯芯科技的研發能力、建廣資産在中國金融行業的良好關系,以及智路資本的全球金融、産業生态鍊資源進行了結合。

美國高通公司中國區董事長孟樸表示:“30多年來,美國高通一直是移動領域領先的技術創新廠商,期望這家合資公司将開發滿足中國4g智能手機生态系統需求的晶片組。”

據了解,瓴盛科技(貴州)有限公司(jlq technology)将注冊在貴州貴安新區。相關合作事項須經有關部門準許,預計合資公司将于今年晚些時候整合完畢。

本文轉自d1net(轉載)

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