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文|老闫侃史
编辑|老闫侃史
中美之间关于芯片的问题，已经持续拉扯几年了，虽然一直都是胜负未分，但是美国一直占据着主动权也是不争的事实！
虽然国内有华为、大疆等一直走在芯片领域研究的前列。但是毕竟时间上还太短，难以形成对美国的碾压性优势。
就在近期，美国再次放出了大招，称关于解除对于华为公司芯片禁令这一事情，美国目前的态度是不会接触谈判，也不会妥协让步。
这句话从美国总统拜登的口中说出来，威胁的含义已经是拉满了。但也没办法，谁让中国目前在半导体、芯片等领域对美国尚存依赖呢！
为了能彻底锁死中国半导体产业的发展，美国这一次不仅自己亲自下场进行阻拦，甚至还不惜花大价钱来给自己的盟友补贴，目的就一个，那就是彻底让中国的半导体产业“胎死腹中”。
810亿美金的补贴
美国很清楚，如果给中国以时间，按照今天中国的经济体量和庞大的人才储备，或许就能在不远将来的某一天，让中国彻底崛起。
美国在过去几年中，对中国半导体产业的打压，虽然花费了不少的功夫，但是效果却是差强人意。
为此，美国这一次干脆直接拉上了欧盟国家，再加上亚洲的日本、韩国、印度等国家，组成了一个30国“联盟”
美国的战略构想并不复杂，总结起来就是一句话，那就是砸钱搞研发，跟中国竞争，正所谓人多力量大，美国自己形单影只，但是要是拉上了几十个国家，那么就能形成一股庞大的合力。
美国试图用810亿美元，来作为一种激励，作为一种研发的基础资金，助推这些国家能将半导体等相关研发早日走上快车道。
自从开年以来，美国再次对华为发起新一轮制裁措施，直接撤销了美国企业对华为出口芯片的许可。也就是说，以后不管是英特尔、还是高通，只要是美国的企业，都无法再向华为提供与手机、笔记本电脑等相关的芯片。
美国这样的做法，无异于是在釜底抽薪，这样一来，对于华为的冲击无疑是巨大的，虽然华为这几年，已经经历了十分丰富的技术底蕴，但是毕竟时间太短，距离真正的摆脱美国的卡脖子还尚需时日。
美国做到了“抛砖引玉”，欧盟也开始推出了一项计划，那就是要用几年的时间，将投资金额增加至1080亿美元，这个数额，可以说欧盟这一次也是加大了赌注。
眼看美国，欧盟都开始积极对中国实行芯片卡脖子，但很多人疑惑的是，中国该如何应对呢？
中国的应对
应该说，中国目前在半导体和芯片等高科技产业，确实在相当大的程度上，还受到美国的影响。
作为在亚洲直面中国的韩国和日本，一向是美国全球半导体产业链的关键一环，甚至于很多时候，美国的很多“遏华政策”，都是需要通过这两个国家来实行的。
例如日本，当拜登当局提出了对华芯片禁令以后，日本很快便宣布，日本的半导体产能将会在2030年以前，实现翻一番的产量。
这个数据是相当炸裂的，如果日本真的能做到这一点，那么自然就会大大挤压中国的外贸市场。
一向喜欢追风的印度，自然也没有落后，在今年2月份，莫迪当局就宣布，将会为印度投资建设一个总资金达到152亿美元的半导体制造厂，目的就是抢夺一直以来被中国等国家把持的半导体市场。
随着印度的下场，这场看似悄无声息的“半导体战争”，越来越凸显出一种扑朔迷离的前景了。
而如果将目光转向中国这边，就不难发现，中国并未是完全的被动挨打，相反，还一直在积极的想尽办法从这场“半导体战争中突围。”
中国本土的华为公司，长江存储，以及中芯国际等一大批优秀的高科技研发企业，都在逐步稳定的增加自己的研发力度和资金投入。
至于政府这边，也在积极的寻找一条能够突破美国带领30个国家大搞“芯片封锁”的道路。
不管是芯片产业竞争，还是半导体产业竞争，说白了都是国家在作为最坚强的后盾，美国都愿意挑头，愿意带领30个国家在芯片产业上围堵中国，那么中国自然也要积极“迎战”
历史的无数经验在证明，中国是有能力打破帝国豪强的垄断的，对于中国来说，所需要的不过是时间而已。
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参考信源：
【环球网】撕下自由竞争面具，遏制中国技术发展，美“芯片法案”藏着多少“魔鬼”？
【环球时报】日媒警告：参与美国半导体遏华，日企只有损失
【观察者网】美欧日等掀半导体“补贴狂潮”，“与中国争夺芯片霸主地位”