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談判大門已關,首批資金到位,美國盟友集體下場,中方壓力很大

作者:老闫侃史
談判大門已關,首批資金到位,美國盟友集體下場,中方壓力很大
聲明:本文内容均引用權威資料結合個人觀點進行撰寫,文末已标注文獻來源及截圖,請知悉。

文|老闫侃史

編輯|老闫侃史

中美之間關于晶片的問題,已經持續拉扯幾年了,雖然一直都是勝負未分,但是美國一直占據着主動權也是不争的事實!

雖然國内有華為、大疆等一直走在晶片領域研究的前列。但是畢竟時間上還太短,難以形成對美國的碾壓性優勢。

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就在近期,美國再次放出了大招,稱關于解除對于華為公司晶片禁令這一事情,美國目前的态度是不會接觸談判,也不會妥協讓步。

這句話從美國總統拜登的口中說出來,威脅的含義已經是拉滿了。但也沒辦法,誰讓中國目前在半導體、晶片等領域對美國尚存依賴呢!

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為了能徹底鎖死中國半導體産業的發展,美國這一次不僅自己親自下場進行阻攔,甚至還不惜花大價錢來給自己的盟友補貼,目的就一個,那就是徹底讓中國的半導體産業“胎死腹中”。

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810億美金的補貼

美國很清楚,如果給中國以時間,按照今天中國的經濟體量和龐大的人才儲備,或許就能在不遠将來的某一天,讓中國徹底崛起。

美國在過去幾年中,對中國半導體産業的打壓,雖然花費了不少的功夫,但是效果卻是差強人意。

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為此,美國這一次幹脆直接拉上了歐盟國家,再加上亞洲的日本、南韓、印度等國家,組成了一個30國“聯盟”

美國的戰略構想并不複雜,總結起來就是一句話,那就是砸錢搞研發,跟中國競争,正所謂人多力量大,美國自己形單影隻,但是要是拉上了幾十個國家,那麼就能形成一股龐大的合力。

美國試圖用810億美元,來作為一種激勵,作為一種研發的基礎資金,助推這些國家能将半導體等相關研發早日走上快車道。

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自從開年以來,美國再次對華為發起新一輪制裁措施,直接撤銷了美國企業對華為出口晶片的許可。也就是說,以後不管是英特爾、還是高通,隻要是美國的企業,都無法再向華為提供與手機、筆記本電腦等相關的晶片。

美國這樣的做法,無異于是在釜底抽薪,這樣一來,對于華為的沖擊無疑是巨大的,雖然華為這幾年,已經經曆了十分豐富的技術底蘊,但是畢竟時間太短,距離真正的擺脫美國的卡脖子還尚需時日。

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美國做到了“抛磚引玉”,歐盟也開始推出了一項計劃,那就是要用幾年的時間,将投資金額增加至1080億美元,這個數額,可以說歐盟這一次也是加大了賭注。

眼看美國,歐盟都開始積極對中國實行晶片卡脖子,但很多人疑惑的是,中國該如何應對呢?

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中國的應對

應該說,中國目前在半導體和晶片等高科技産業,确實在相當大的程度上,還受到美國的影響。

作為在亞洲直面中國的南韓和日本,一向是美國全球半導體産業鍊的關鍵一環,甚至于很多時候,美國的很多“遏華政策”,都是需要通過這兩個國家來實行的。

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例如日本,當拜登當局提出了對華晶片禁令以後,日本很快便宣布,日本的半導體産能将會在2030年以前,實作翻一番的産量。

這個資料是相當炸裂的,如果日本真的能做到這一點,那麼自然就會大大擠壓中國的外貿市場。

一向喜歡追風的印度,自然也沒有落後,在今年2月份,莫迪當局就宣布,将會為印度投資建設一個總資金達到152億美元的半導體制造廠,目的就是搶奪一直以來被中國等國家把持的半導體市場。

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随着印度的下場,這場看似悄無聲息的“半導體戰争”,越來越凸顯出一種撲朔迷離的前景了。

而如果将目光轉向中國這邊,就不難發現,中國并未是完全的被動挨打,相反,還一直在積極的想盡辦法從這場“半導體戰争中突圍。”

中國本土的華為公司,長江存儲,以及中芯國際等一大批優秀的高科技研發企業,都在逐漸穩定的增加自己的研發力度和資金投入。

至于政府這邊,也在積極的尋找一條能夠突破美國帶領30個國家大搞“晶片封鎖”的道路。

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不管是晶片産業競争,還是半導體産業競争,說白了都是國家在作為最堅強的後盾,美國都願意挑頭,願意帶領30個國家在晶片産業上圍堵中國,那麼中國自然也要積極“迎戰”

曆史的無數經驗在證明,中國是有能力打破帝國豪強的壟斷的,對于中國來說,所需要的不過是時間而已。

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參考信源:

【環球網】撕下自由競争面具,遏制中國技術發展,美“晶片法案”藏着多少“魔鬼”?

談判大門已關,首批資金到位,美國盟友集體下場,中方壓力很大

【環球時報】日媒警告:參與美國半導體遏華,日企隻有損失

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【觀察者網】美歐日等掀半導體“補貼狂潮”,“與中國争奪晶片霸主地位”

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