从目前的情况来看，在半导体芯片领域，中美似乎已经达成了“一致”，那就是美国不断扩大芯片、半导体产品出口管制范围，而中国已经开始不购买美国芯片了。这不仅表现在大陆要求相关部门和通信运营商逐渐替换使用的美国芯片和设备，还表现在中国市场如今进口的芯片数量开始迅速减少。
就在最近，中国海关总署公布了一份详细数据，从数据来看，2021年开始，大陆进口芯片的规模开始迅速减少，2021年大陆芯片进口总额为4397亿美元，到了2023年的时候大陆芯片进口总额为3494亿美元，折算成人民币来看，大陆的芯片进口总额减少了4750亿元。
与此同时，大陆的芯片国产替代率也在不断的上升当中，在2023年的时候大陆的芯片国产自给率达到了23,%，并且正在逐渐上升当中，预计到2027年的时候芯片自给率将超过27%。随着中国芯片产能的快速提升，如今大陆也开始国际市场上出货部分芯片。
在2023年的时候，大陆的芯片产能总额为3514.4亿枚，包括美国、欧盟在内的不少国家、地区都出现了不少厂商大规模使用中国芯片的情况，在2023年的时候大陆的芯片出口总量达到了2117亿枚，出口金额高达1360亿美元。根据《南华早报》公布的数据来看，2024年第一季度我，国的芯片总残念达到了981亿枚，同比增达到了40%以上。
其实从这些数据可以很直观的看出，如今中国芯的国产率正在不断的提升当中，并且芯片产能也开始持续增长，生产出来的部分芯片除了满足国内市场的需求之外，也开始出货到国际市场当中，进入2024年之后中国芯的产能进一步提高，并且呈现出了继续增长的趋势。
为什么如今中国芯片产能和自给率都在不断提升？除了芯片对于现代科技非常重要，在人工智能、新能源汽车等多个产业当中都是不可少的存在，大陆意识到芯片的重要性之后开始加速中国芯的技术和产能发展之外。
还有一个很关键的原因其实就是美国限制芯片出货的行为。这一点其实很多知名的业内人士都有分析过，例如比尔盖茨、荷兰ASML前任总裁温可宁。中国市场对于芯片的需求是有目共睹的，作为全球最大的芯片消费市场，每年都有大量的芯片涌入中国市场，制造成其他电子设备之后又有部分开始出货。
这相当于，美国限制芯片出货，但是无法改变中国市场对于芯片的需求，这就导致一些中企在无法购买到芯片之后，就会开始自主研发芯片，也有一些中企意识到了市场上对于芯片需求的之后，也开始投入到芯片产业当中。
这种情况其实也是如今的现实，从公开的数据来看，2022年至今，中国新增了接近2万家芯片半导体企业，其中有4000家左右都是直接从事芯片产业。更不要说还有很多的高校、研究院也都纷纷投入到芯片技术的研发当中。
在如此庞大的基数规模之下，哪怕有一些企业无法取得什么实质性的突破进展，也会有大量的厂商在产能、技术等方面完成一定的突破。这一点其实也可以从如今中国芯的快速发展，很多核心技术完成突破看出来。
从目前的情况来看就是，中国芯正在逐渐建设出了一个较为完整的产业链，从半导体设备到芯片设计再到芯片制造和芯片封测，不断有出色的中企涌出，无论是半导体设备、芯片制造还是芯片封测，都有进入全球前十的中企。
在芯片设计领域，从公开的数据来看，2023年第四季度华为海思的营收也进入了全球前十的行列，排名第六。在EDA软件方面，华为联合友商完成了14nm制程EDA软件的设计，在芯片指令集架构方面，大量中企持续“加码”RISC-V开源架构，发展十分迅速。
这也就意味着，如今中国芯不仅仅是在产能和技术方面快速增长，更是逐渐打造出了一个完整的芯片产业链。要知道这一点的难度是非常之高的，如今全球范围之内没有任何一个国家可以做到这一点。
现在的芯片产业链基本上都是全球各个领域当中的厂商互相配合完成的，例如台积电虽然掌握了先进的芯片工艺技术，但是芯片设计基本上都是由美企完成的，半导体设备也来自于ASML、东京电子等厂商，本身台积电的工艺技术当中也有不少美技术的存在。
毫无疑问，中国芯想要实现全面突围，完成低、中、高端的芯片国产化替代，肯定是没有那么容易的，但是从目前的情况不难看出，中低端的芯片产业链基本上已经完成了突破，接下来只要集中优势冲击高端芯片市场，弯沉突破和国产化替代也不过是时间问题罢了。
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