vivo X100s升级了处理器，却降低了快充功率？？？本期拆解视频的主角，是刚刚发布的vivo X100s（以下简称X100s）。在这次发布会上，共有三款新机亮相，之所以选择X100s，就是想透过标准版，来看看这波新机的下限有多高，身为标准版的它，做工用料和细节品质，又是什么样的水准。下面，我们就通过拆解的方式来一探究竟。
X100s给我的第一印象就是简约、干净、有品质，虽说系出同门，并且都隶属同一个大系列，但从外观角度，X100s对比去年发布的X100，并没有出现套娃的情况，而是采用了全新的设计和模具，所谓的延续也仅仅是神似，最直观的变化来自屏幕和中框，X100s配备一块直屏，中框也改成了时下流行的直角小立边，跟屏幕和后盖衔接的位置，做了相对圆润的过渡处理，搭配四曲微弧后盖，握持起来并没有明显的硌手感。我个人比较喜欢后盖的手感，丝滑且不沾指纹。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配蓝色防尘防水橡胶圈。
X100s的镜头还是有一定凸出的，所以在开后盖的时候，要分两次加热，先从平整的中下部开始，温度依旧是100度，加热3分钟。由于后盖四周弧度不是很大，很容易就用金属薄翘片打开突破口，除胶的过程没有难度，只有镜头四周稍微迟缓了一下，其他地方都没遇到阻碍，如果有吸盘配合的话，可以轻松地打开后盖，这也是近期拆解的旗舰机中，难度相对较低的一款。
后盖采用玻璃材质，AG磨砂摸起来很舒服。DECO外框为金属材质，有类似镜圈的细密竖状纹理。镜片上大的开孔有3个，对应后置三摄，下面还有2个相对较小的圆孔，对应激光对焦模组。右上角的椭圆形长条，对应闪光灯。
后盖内侧四周一圈粘胶，右边稍宽一点，剩下三边宽度接近。镜头外沿四个边角，有4处加固用的点胶位，开后盖时的小阻力便是来自它们。DECO内侧有一块接近圆形的黑色塑料内衬，采用螺丝+粘胶组合的固定方式，同时还有3个小的限位柱辅助固定，它80%的边缘都要略大于镜头区的缺口，跟DECO外框形成了叠层加固的效果。后置三摄均设有缓冲泡棉圈，激光对焦模组和闪光灯的位置则没有，后者的椭圆形长条区域并非完全透明，中间有部分被遮挡了。后盖中间也没有装配大块缓冲泡棉，主要还是因为内部空间过于紧缺，底部边缘有3块散热膜，对应副板区域。
手机中框四周还能看到部分粘胶残留，主要集中在主板区附近。盖板由塑料和金属构成，表面能看到很多露出的金属板。固定螺丝只有1种，共12颗。左上角有一块LDS激光镭射天线，紧挨着的是NFC线圈，它的位置相对靠上，正好把超广角镜头圈在里面。闪光灯位于右上角，采用双LED灯珠配置，中间的黑色小方块，是后置环境光传感器，激光对焦模组跟它们串连在同一条黄色FPC上，位于长焦镜头下方。电池上有2块散热膜，一块大的向上延伸，覆盖主板的接口区域，另一块小的向下延伸，覆盖音腔和副板中间区域，还有一块散热膜在NFC线圈内。副板的盖板大部分为金属材质，一条白色FPC从它上面穿过。
拧下盖板所有固定螺丝，撬起取下盖板。跟外侧一样，盖板内侧也能看到大量金属板露出。左上角的异形泡棉圈和里面的2块小长条泡棉垫，对应顶部扬声器，盖板固定好之后，泡棉圈将扬声器包围在其中，可以避免漏音，提升音质，同时也起到一定缓冲保护作用。顶部中间的U型泡棉对应前置镜头，旁边2个触点对应NFC线圈，右上角还能看到部分LDS激光镭射天线向内延伸的痕迹。下面有一块散热膜，对应主板A面的金属屏蔽罩。主摄BTB设有缓冲泡棉垫，下面的黄色BTB对应闪光灯FPC。底部有一长一短两块泡棉垫，对应主板A面下方的BTB。
主板左上角的缝隙，隐约可见红外的身影，顶部降噪麦克风在它旁边。前置镜头和BTB被一层散热膜覆盖，下面还有一层灰色导电布。右侧边缘有一蓝一白2条同轴线，左上方贴有铜箔的屏蔽罩，对应盖板内侧那块散热膜，主板固定螺丝就在屏蔽罩右下方。长焦镜头跟主摄并排放置，上面还贴有一块散热膜。
断开电池的BTB之后，依次断开主板A面剩余的BTB，以及同轴线，4颗镜头中，除了主摄外，都可以拆卸。拧下主板固定螺丝，撬起取下主板，主摄粘在了框架上，用镊子撬起取下。此时，X100s的前后四摄就都凑齐了。5000万像素超感光仿生主摄，索尼IMX920传感器，面积1/1.49英寸，支持OIS光学防抖，光圈f/1.57，等效焦距23mm，支持AI拍摄、VCS仿生光谱。6400万像素长焦微距镜头，豪威OV64B传感器，面积1/2英寸，支持OIS光学防抖，光圈f/2.57，等效焦距70mm，至高支持100倍数字变焦。5000万像素超广角镜头，三星JN1传感器，面积1/2.76英寸，光圈f/2.0，等效焦距15mm。3200万像素前置镜头，三星S5KGD2传感器，面积1/2.8英寸，光圈f/2.0。
主板的PCB很薄，采用单层设计，有利于散热和控制机身厚度。为了容纳后置三摄，它们对应的PCB都做了镂空处理，再加上前置镜头那块，连在一起的造型让我想起了俄罗斯方块，旁边还有一块空缺，则对应扬声器。这么看的话，镂空大概占了主板40%的面积。可让人疑惑的是，A面所有BTB基座都没有泡棉圈或橡胶圈，周围的电容和小部件也都没有点胶，这在vivo过往的中高端手机里是非常少见的，毕竟主板全面防护措施一直都是蓝厂的优良传统。
A面右上方印有“COMPEQ”的标识，表明PCB供应商为华通电脑。B面右上方的圆孔对应降噪麦克风，右边是红外发射器，左边是前置环境光传感器。PCB中间两块薄弱位置，都设有金属片加固，从宽度来看，跟顶部扬声器上方PCB差不多，不知道为何后者没有金属板加固。4块金属屏蔽罩中，有3块都贴了铜箔，剩下一块屏蔽罩是可拆卸的，上面还涂有硅脂辅助散热。跟A面一样，B面的小部件也没有点胶痕迹。
撬起取下屏蔽罩，下面还有一层散热材料，就连屏蔽罩内侧也粘了一层硅脂，这里就是核心所在，顺便把剩余的铜箔也都撕下来。主板B面左下方那颗黑色芯片，是来自海力士的LPDDR5X运行内存。下面压着一颗稍大的绿色芯片，是来自联发科的天玑9300+处理器。左边稍小的那颗，是vivo自研的蓝图影像芯片V2。隔壁屏蔽罩里那颗大的芯片，是来自镁光的UFS4.0闪存。旁边稍小的芯片，是来自南芯半导体的SC8571电荷泵快充IC。右上角那颗，是来自联发科的MT6639射频收发器。
空出来的框架区域，左上角的泡棉圈对应降噪麦克风，下方有一块黑色散热膜和导电布，圆形镂空还能看到屏幕内侧的铜箔。右边的矩形开孔对应前置环境光传感器，里面还有一块H型泡棉垫。前置镜头位置有一圈泡棉胶，既是种固定，也是种保护。扬声器外的一圈泡棉垫，形状和作用跟盖板内侧那圈一样，既保证音质，又提供缓冲。扬声器来自瑞声科技，采用1012规格，通过2个触点连通主板，下面还有一圈黑色泡棉胶固定。后置三摄都做了限位设计，其中长焦镜头对应框架直接打透了，形成一个矩形镂空，镜头可以直触VC均热板。主摄BTB对应位置有一块导电布，旁边的4个触点对应电源键和音量键。右下角有一块打磨的圆角矩形区域，并涂有硅脂，对应主板B面核心区。中框周边分布着一圈铜点，负责信号溢出。
撕开电池底部的散热膜，拧下副板区域所有固定螺丝，将盖板撬起一定角度后，取出扬声器旁边的一块小板，断开白色同轴线。底部扬声器来自歌尔声学，采用1116规格，通过2个触点连通副板，它内侧还有一块散热膜和泡棉垫。旁边的小块泡棉垫，则对应指纹识别模组。
依次断开副板区域所有BTB和同轴线，撬起取出副板。跟主板一样，它的BTB基座也没有保护措施，不过周围的电容倒是有部分做了点胶处理器。麦克风在中间靠下的位置，外面有一层金属罩，USB接口外沿设有红色防尘防水橡胶圈。振动单元粘在框架上，它来自瑞声科技，型号为ELA9595。接着撬起取出指纹识别模组，它通过粘胶和限位柱固定在框架上，X100s采用的依旧是短焦镜头方案。
框架上，扬声器出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。紧挨着露出一颗芯片，它是X100s屏幕的触控IC，来自汇顶科技，型号为GT9916R。中间的泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
电池通过双侧易拉胶固定，根据图示撕开胶布，用力向上一提就能拆下电池。它采用双电芯单接口方案，X100s支持100W有线快充，电池等效总容量5100mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。电池下方框架中间位置有大面积镂空，直接接触VC均热板，为电池和主副板FPC散热。
到这里，vivo X100s的拆解就基本完成了。
相较去年发布的X100，今年X100s的“变与不变”都非常明显。“变”主要体现在外观层面，从屏幕到中框，再到后盖，都跟之前不同，完全换了一种风格。“不变”则主要体现在内部，通过拆解可以发现，X100s的影像系统配置跟X100一样，前后四摄型号和参数都没变，同样都搭配了自研影像芯片V2。剩下的包括闪光灯位置、灯珠数量、FPC走线方式，RAM和ROM的规格标准，电荷泵快充IC，立体声双扬的品牌、规格，屏幕触控IC，指纹识别方案，振动马达，甚至连主板镂空的形状，都一样。X100s主副板BTB保护措施缺失的源头也找到了，这不是它自身原因，也不算个例，因为之前X100上也是这种情况，可高一档的Pro保护措施却很齐全。说实话，我也没理解为什么会出现这种差异。当然，作为后缀“s”的增强型产品，X100s也有多项改进，比如机身厚度控制在了7.8mm，处理器升级为天玑9300+，电池容量提升到了5100mAh，射频收发器升级为联发科的MT6639。此外，还有两个地方退步了，一是有线快充从120W降到了100W，二是缺少了LPDDR5T四通道RAM的顶配版本。综合上述这些来看的话，X100s勉强够得上加强版或者改进型的定位，升级幅度也符合标准版的身份，毕竟真正的大幅升级，还要留给年底的版本迭代产品。