vivo X100s更新了處理器，卻降低了快充功率？？？本期拆解視訊的主角，是剛剛釋出的vivo X100s（以下簡稱X100s）。在這次釋出會上，共有三款新機亮相，之是以選擇X100s，就是想透過标準版，來看看這波新機的下限有多高，身為标準版的它，做工用料和細節品質，又是什麼樣的水準。下面，我們就通過拆解的方式來一探究竟。
X100s給我的第一印象就是簡約、幹淨、有品質，雖說系出同門，并且都隸屬同一個大系列，但從外觀角度，X100s對比去年釋出的X100，并沒有出現套娃的情況，而是采用了全新的設計和模具，所謂的延續也僅僅是神似，最直覺的變化來自螢幕和中框，X100s配備一塊直屏，中框也改成了時下流行的直角小立邊，跟螢幕和後蓋銜接的位置，做了相對圓潤的過渡處理，搭配四曲微弧後蓋，握持起來并沒有明顯的硌手感。我個人比較喜歡後蓋的手感，絲滑且不沾指紋。
下面開始拆解，關機後，取出SIM卡托，雙nano疊層設計，金屬邊框和擋闆+塑膠架構，搭配藍色防塵防水橡膠圈。
X100s的鏡頭還是有一定凸出的，是以在開後蓋的時候，要分兩次加熱，先從平整的中下部開始，溫度依舊是100度，加熱3分鐘。由于後蓋四周弧度不是很大，很容易就用金屬薄翹片打開突破口，除膠的過程沒有難度，隻有鏡頭四周稍微遲緩了一下，其他地方都沒遇到阻礙，如果有吸盤配合的話，可以輕松地打開後蓋，這也是近期拆解的旗艦機中，難度相對較低的一款。
後蓋采用玻璃材質，AG磨砂摸起來很舒服。DECO外框為金屬材質，有類似鏡圈的細密豎狀紋理。鏡片上大的開孔有3個，對應後置三攝，下面還有2個相對較小的圓孔，對應雷射對焦模組。右上角的橢圓形長條，對應閃光燈。
後蓋内側四周一圈粘膠，右邊稍寬一點，剩下三邊寬度接近。鏡頭外沿四個邊角，有4處加強用的點膠位，開後蓋時的小阻力便是來自它們。DECO内側有一塊接近圓形的黑色塑膠内襯，采用螺絲+粘膠組合的固定方式，同時還有3個小的限位柱輔助固定，它80%的邊緣都要略大于鏡頭區的缺口，跟DECO外框形成了疊層加強的效果。後置三攝均設有緩沖泡棉圈，雷射對焦模組和閃光燈的位置則沒有，後者的橢圓形長條區域并非完全透明，中間有部分被遮擋了。後蓋中間也沒有裝配大塊緩沖泡棉，主要還是因為内部空間過于緊缺，底部邊緣有3塊散熱膜，對應副闆區域。
手機中框四周還能看到部分粘膠殘留，主要集中在主機闆區附近。蓋闆由塑膠和金屬構成，表面能看到很多露出的金屬闆。固定螺絲隻有1種，共12顆。左上角有一塊LDS雷射鐳射天線，緊挨着的是NFC線圈，它的位置相對靠上，正好把超廣角鏡頭圈在裡面。閃光燈位于右上角，采用雙LED燈珠配置，中間的黑色小方塊，是後置環境光傳感器，雷射對焦模組跟它們串連在同一條黃色FPC上，位于長焦鏡頭下方。電池上有2塊散熱膜，一塊大的向上延伸，覆寫主機闆的接口區域，另一塊小的向下延伸，覆寫音腔和副闆中間區域，還有一塊散熱膜在NFC線圈内。副闆的蓋闆大部分為金屬材質，一條白色FPC從它上面穿過。
擰下蓋闆所有固定螺絲，撬起取下蓋闆。跟外側一樣，蓋闆内側也能看到大量金屬闆露出。左上角的異形泡棉圈和裡面的2塊小長條泡棉墊，對應頂部揚聲器，蓋闆固定好之後，泡棉圈将揚聲器包圍在其中，可以避免漏音，提升音質，同時也起到一定緩沖保護作用。頂部中間的U型泡棉對應前置鏡頭，旁邊2個觸點對應NFC線圈，右上角還能看到部分LDS雷射鐳射天線向内延伸的痕迹。下面有一塊散熱膜，對應主機闆A面的金屬屏蔽罩。主攝BTB設有緩沖泡棉墊，下面的黃色BTB對應閃光燈FPC。底部有一長一短兩塊泡棉墊，對應主機闆A面下方的BTB。
主機闆左上角的縫隙，隐約可見紅外的身影，頂部降噪麥克風在它旁邊。前置鏡頭和BTB被一層散熱膜覆寫，下面還有一層灰色導電布。右側邊緣有一藍一白2條同軸線，左上方貼有銅箔的屏蔽罩，對應蓋闆内側那塊散熱膜，主機闆固定螺絲就在屏蔽罩右下方。長焦鏡頭跟主攝并排放置，上面還貼有一塊散熱膜。
斷開電池的BTB之後，依次斷開主機闆A面剩餘的BTB，以及同軸線，4顆鏡頭中，除了主攝外，都可以拆卸。擰下主機闆固定螺絲，撬起取下主機闆，主攝粘在了架構上，用鑷子撬起取下。此時，X100s的前後四攝就都湊齊了。5000萬像素超感光仿生主攝，索尼IMX920傳感器，面積1/1.49英寸，支援OIS光學防抖，光圈f/1.57，等效焦距23mm，支援AI拍攝、VCS仿生光譜。6400萬像素長焦微距鏡頭，豪威OV64B傳感器，面積1/2英寸，支援OIS光學防抖，光圈f/2.57，等效焦距70mm，至高支援100倍數字變焦。5000萬像素超廣角鏡頭，三星JN1傳感器，面積1/2.76英寸，光圈f/2.0，等效焦距15mm。3200萬像素前置鏡頭，三星S5KGD2傳感器，面積1/2.8英寸，光圈f/2.0。
主機闆的PCB很薄，采用單層設計，有利于散熱和控制機身厚度。為了容納後置三攝，它們對應的PCB都做了镂空處理，再加上前置鏡頭那塊，連在一起的造型讓我想起了俄羅斯方塊，旁邊還有一塊空缺，則對應揚聲器。這麼看的話，镂空大概占了主機闆40%的面積。可讓人疑惑的是，A面所有BTB基座都沒有泡棉圈或橡膠圈，周圍的電容和小部件也都沒有點膠，這在vivo過往的中高端手機裡是非常少見的，畢竟主機闆全面防護措施一直都是藍廠的優良傳統。
A面右上方印有“COMPEQ”的辨別，表明PCB供應商為華通電腦。B面右上方的圓孔對應降噪麥克風，右邊是紅外發射器，左邊是前置環境光傳感器。PCB中間兩塊薄弱位置，都設有金屬片加強，從寬度來看，跟頂部揚聲器上方PCB差不多，不知道為何後者沒有金屬闆加強。4塊金屬屏蔽罩中，有3塊都貼了銅箔，剩下一塊屏蔽罩是可拆卸的，上面還塗有矽脂輔助散熱。跟A面一樣，B面的小部件也沒有點膠痕迹。
撬起取下屏蔽罩，下面還有一層散熱材料，就連屏蔽罩内側也粘了一層矽脂，這裡就是核心所在，順便把剩餘的銅箔也都撕下來。主機闆B面左下方那顆黑色晶片，是來自海力士的LPDDR5X運作記憶體。下面壓着一顆稍大的綠色晶片，是來自聯發科的天玑9300+處理器。左邊稍小的那顆，是vivo自研的藍圖影像晶片V2。隔壁屏蔽罩裡那顆大的晶片，是來自鎂光的UFS4.0閃存。旁邊稍小的晶片，是來自南芯半導體的SC8571電荷泵快充IC。右上角那顆，是來自聯發科的MT6639射頻收發器。
空出來的架構區域，左上角的泡棉圈對應降噪麥克風，下方有一塊黑色散熱膜和導電布，圓形镂空還能看到螢幕内側的銅箔。右邊的矩形開孔對應前置環境光傳感器，裡面還有一塊H型泡棉墊。前置鏡頭位置有一圈泡棉膠，既是種固定，也是種保護。揚聲器外的一圈泡棉墊，形狀和作用跟蓋闆内側那圈一樣，既保證音質，又提供緩沖。揚聲器來自瑞聲科技，采用1012規格，通過2個觸點連通主機闆，下面還有一圈黑色泡棉膠固定。後置三攝都做了限位設計，其中長焦鏡頭對應架構直接打透了，形成一個矩形镂空，鏡頭可以直觸VC均熱闆。主攝BTB對應位置有一塊導電布，旁邊的4個觸點對應電源鍵和音量鍵。右下角有一塊打磨的圓角矩形區域，并塗有矽脂，對應主機闆B面核心區。中框周邊分布着一圈銅點，負責信号溢出。
撕開電池底部的散熱膜，擰下副闆區域所有固定螺絲，将蓋闆撬起一定角度後，取出揚聲器旁邊的一塊小闆，斷開白色同軸線。底部揚聲器來自歌爾聲學，采用1116規格，通過2個觸點連通副闆，它内側還有一塊散熱膜和泡棉墊。旁邊的小塊泡棉墊，則對應指紋識别模組。
依次斷開副闆區域所有BTB和同軸線，撬起取出副闆。跟主機闆一樣，它的BTB基座也沒有保護措施，不過周圍的電容倒是有部分做了點膠處理器。麥克風在中間靠下的位置，外面有一層金屬罩，USB接口外沿設有紅色防塵防水橡膠圈。振動單元粘在架構上，它來自瑞聲科技，型号為ELA9595。接着撬起取出指紋識别模組，它通過粘膠和限位柱固定在架構上，X100s采用的依舊是短焦鏡頭方案。
架構上，揚聲器出聲孔位置設有紅色防塵橡膠圈。緊挨着露出一顆晶片，它是X100s螢幕的觸控IC，來自彙頂科技，型号為GT9916R。中間的泡棉圈對應麥克風，收聲孔采用防呆設計，卡針插入也不會損傷麥克風。
電池通過雙側易拉膠固定，根據圖示撕開膠布，用力向上一提就能拆下電池。它采用雙電芯單接口方案，X100s支援100W有線快充，電池等效總容量5100mAh，制造商為東莞新能德，電芯來自ATL。電池下方架構中間位置有大面積镂空，直接接觸VC均熱闆，為電池和主副闆FPC散熱。
到這裡，vivo X100s的拆解就基本完成了。
相較去年釋出的X100，今年X100s的“變與不變”都非常明顯。“變”主要展現在外觀層面，從螢幕到中框，再到後蓋，都跟之前不同，完全換了一種風格。“不變”則主要展現在内部，通過拆解可以發現，X100s的影像系統配置跟X100一樣，前後四攝型号和參數都沒變，同樣都搭配了自研影像晶片V2。剩下的包括閃光燈位置、燈珠數量、FPC走線方式，RAM和ROM的規格标準，電荷泵快充IC，立體聲雙揚的品牌、規格，螢幕觸控IC，指紋識别方案，振動馬達，甚至連主機闆镂空的形狀，都一樣。X100s主副闆BTB保護措施缺失的源頭也找到了，這不是它自身原因，也不算個例，因為之前X100上也是這種情況，可高一檔的Pro保護措施卻很齊全。說實話，我也沒了解為什麼會出現這種差異。當然，作為字尾“s”的增強型産品，X100s也有多項改進，比如機身厚度控制在了7.8mm，處理器更新為天玑9300+，電池容量提升到了5100mAh，射頻收發器更新為聯發科的MT6639。此外，還有兩個地方退步了，一是有線快充從120W降到了100W，二是缺少了LPDDR5T四通道RAM的頂配版本。綜合上述這些來看的話，X100s勉強夠得上加強版或者改進型的定位，更新幅度也符合标準版的身份，畢竟真正的大幅更新，還要留給年底的版本疊代産品。