最近，日本媒体发表评论称，如果当前的发展态势持续下去，到2032年，中国自主研发的高端芯片在全球市场中的占比预计只有2%左右，远远落后于美国等芯片强国。
这一消息无疑对中国芯打了当头一棒，预示着中国芯面临空前的发展困境。究其原因，主要有以下几点:
一是美国大力扶持本国芯片产业，中国受制于出口管制。近年来，美国政府先后出台芯片法案，大举资助本国芯片产业发展，还吸引台积电、三星等芯片巨头在美增设生产线。
这不仅提升了美国的芯片制造能力，也代表着尖端芯片技术向美国聚集。与此形成鲜明对比的是，中国受到美国出口管制的严重影响，关键制造设备和材料无法取得，导致中国在全球芯片供应链中的地位下降，这对中国芯研发和技术积累都造成障碍。
二是中国仍存在芯片制造工艺上的短板。当前中国在10纳米以上的芯片制造有所进展，但在更为复杂的7纳米及以下工艺方面，与芯片强国还存在较大差距。这主要是由于中国在材料、设备、设计、制造等方面的技术还不够成熟。要实现突破仍需持续不断地技术创新和产业积累。
三是资本和人才方面的短板制约发展。高端芯片研发需要大量资金和人才支持，但目前中国芯片企业资本实力还较为薄弱，关键人才也比较缺乏。反观美国芯片企业拥有强大的自主研发能力和充裕的资金支持。这在很大程度上影响了两国芯片产业的发展历程。
四是国际形势变化和政策调整增加不确定性。当前中美芯片争夺正在白热化，各国政府也在积极调整政策。这给世界芯片格局带来变数。如果中国不能及时根据形势作出调整来应对各种不确定因素，势必会影响到产业发展。
如果中国要扭转这一困境，就必须采取积极应对措施。具体建议如下:
第一，加大科研投入，狠抓自主创新。面对技术壁垒，中国必须持续加大基础研究力度，使产业技术链不断向高端方向延伸。同时，要加强与国内外高校、科研院所的合作，吸引更多人才投身芯片研发。
第二，强化自主产业链，实现重点环节突破。在材料、设备、设计、制造等关键环节取得突破，夯实产业基础。同时要加快布局先进制造，使产业链自主可控。
第三，进一步打开市场，强化企业的国际合作。在符合国家利益和安全的前提下，进一步引入竞争机制，鼓励龙头企业走出去与全球优秀企业开展合作，优化产业结构。
第四，加大资本和人才投入，增强企业自主研发能力。通过政府引导基金、股权投资、税收优惠等多种方式，帮助企业解决资金需求。并且要加强人才培养机制，为芯片产业提供充足的高端人才支撑。
第五，密切关注国际形势，及时调整产业政策。各国芯片产业政策变化频繁，中国必须充分考量自身实际，根据形势变化及时调整政策，使之更契合产业发展需求。
当前，中国芯片产业正处在一个重要的战略机遇期。只要牢牢抓住机遇，集中力量突破关键核心技术，相信中国芯片产业仍将有朝一日完成从追赶者到领跑者的转变，在世界舞台上绽放异彩。让我们一起为这个伟大的民族产业复兴目标而努力奋斗!
已开启全网维权，搬运抄袭举报