中国大力推动国产芯片在电动汽车等领域应用
随着新能源汽车产业的快速发展，芯片作为汽车电子系统的＂心脏＂，其重要性日益凸显。近年来，中国政府出台一系列政策措施，大力推动国产芯片在电动汽车等领域的应用，旨在减少对外国芯片的依赖，提高国内芯片产业的自主可控能力。
政府政策鼓励采购国产芯片
2023年，工信部发布通知，要求汽车及关键零部件生产企业优先采购国产芯片产品。通知指出，为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，加快推进汽车及关键零部件产业链供应链现代化，增强产业链供应链自主可控能力，企业在采购芯片时应当优先采购国产芯片产品。
这一政策旨在减少大陆汽车及关键零部件产业对外国芯片的依赖，提高国内芯片产业的自主可控能力。长期以来，大陆汽车芯片高度依赖进口，一旦受到贸易限制或技术封锁，将对汽车产业造成严重冲击。大力发展国产芯片，提高自给率，是确保汽车产业链供应链安全的重要一环。
国内芯片产业发展现状及挑战
尽管政府大力扶持，但大陆芯片产业发展仍落后于国际水平，主要制约因素是人才短缺。据统计，2023年大陆集成电路设计人才缺口高达50万人，芯片制造人才缺口更高达80万人。人才匮乏严重制约了大陆芯片产业的发展步伐。
为解决这一问题，政府出台多项扶持政策，通过投资基金等方式支持国内芯片企业发展。2022年，国家集成电路产业投资基金阶段性完成募资，规模达2000亿元人民币，用于支持集成电路制造、设计、装备、材料、封装测试等环节的发展。
目前，中芯国际、华虹半导体、龙芯中科、兆易创新、闻泰科技等是大陆主要的芯片制造商。中芯国际是最大的芯片制造企业，2023年营收超过1200亿元人民币。但与国际巨头相比，大陆芯片企业在先进制程工艺、产能规模等方面仍有较大差距。
美国制裁加速自主可控步伐
近年来，美国对华为、中兴等中国科技公司实施制裁，阻碍它们获取美国芯片及相关技术，这进一步加速了中国发展自主可控芯片产业的步伐。
受制裁影响，华为芯片子公司海思被迫停止采购台积电7纳米及以下制程芯片。为摆脱被卡脖子的困境，华为加大了投资力度，2022年宣布将在武汉投资近1000亿元人民币建设全新芯片制造基地，计划未来5年内实现28纳米制程芯片量产。
中国还加快了代半导体产业的发展步伐。代半导体材料如碳化硅、氮化镓等，具有耐高温、抗辐射等优势，在航空航天、新能源汽车等领域有着广阔的应用前景。2023年，国内多家企业在代半导体材料领域取得重大突破。
美国对中国科技公司的制裁虽然给相关企业带来了严重冲击，但也促使中国加快了自主可控芯片产业的发展步伐，为未来芯片产业的自主创新奠定了基础。
中国政府大力推动国产芯片在电动汽车等领域的应用，旨在减少对外国芯片的依赖，提高国内芯片产业的自主可控能力。虽然目前大陆芯片产业发展仍落后于国际水平，但通过出台一系列扶持政策、加大投资力度、加快人才培养等措施，必将推动国内芯片产业迈上新台阶。与此同时，美国对中国科技公司的制裁也倒逼大陆加快自主可控芯片产业发展步伐。在不久的将来，中国芯片产业必将实现自主创新突破，为国民经济发展注入新的动力。