尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:
凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链,与业界精英们共同解锁大陆宽禁带半导体产业链降本增效,高质量发展的实现路径,提高宽禁带半导体创新链整体效能,为行业搭建多维度沟通合作平台!
在会议期间,扬帆半导体(江苏)有限公司将在展台上展出最新产品和技术,我们诚挚地邀请您莅临展台,与我们进行深入的交流和探讨,共同探索合作与发展的可能性。
我们期待着您的光临,相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进,共创辉煌!
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01.
关于扬帆半导体(江苏)有限公司
扬帆半导体(江苏)有限公司成立于2021年8月,是一家专业从事第三代和第四代半导体材料定制加工的企业(材料后段切磨抛提供技术服务)。
公司拥有行业内经验丰富的专家团队,各种先进的切割、研磨、抛光、清洗和检测设备,能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。公司成立至今,已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)晶体材料的金刚线快速切割工艺,在大幅缩减切割时间的同时,能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺,可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。
公司这条材料切磨抛中式产线,可以提供客户整条产线设备的输出,并且提供完善的技术工艺等, 让客户再建立切磨抛产线的时候,能快速进入量产。
公司秉承技术为先的理念,致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺方案、及整线设备设计输出(包工艺、数据),为一体的专业半导体技术公司。竭诚为您服务。
02.
展品精彩预告
SIC晶片加工流程
提供外延片再生代工服务和Dummy片的提供,碳化硅衬底同质外延失败后,我们代工去除外延层,然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。可以大大降低客户外延投入的成本。
SIC晶片加工流程
图示SIC自动化产线6寸产能38K/月;2:可支持多种材料需求,兼容4/6/8寸;3:支持客户产线非标定制。
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03.
关于会议
会议时间地点
会议时间
2024年6月5日—7日,5日报到
会议地点
北京格兰云天国际酒店三层格兰厅
(北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼)
组织机构
主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
承办单位
北京北方华创微电子装备有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
协办单位
京津冀国家技术创新中心光电技术研究所
河南联合精密材料股份有限公司
天津裕丰碳素股份有限公司
惠丰钻石股份有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
中电科风华信息装备有限公司
会议拟讨论话题
• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术;
• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备;
• 封装材料、工艺及装备技术;
• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析;
• 宽禁带半导体器件应用前景;
• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进;
• 产能产量的思考与风险;
• 促进工艺优化及降本增效的解决方案;
• 更多热点话题......
部分出席和拟邀嘉宾
刘 胜 武汉大学教授,中国科学院院士
陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长
林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长
徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员
沈 波 北京大学 教授
马 雷 天津大学 教授
郑雪峰 西安电子科技大学 教授
于大全 厦门大学电子科学与技术学院教授
雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家
袁 雄 阿基米德半导体(合肥)有限公司创始人兼董事长
杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长
和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理
张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理
高 巍 蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理
彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理
邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理
李海滨 精进电动(北京)电驱事业部总经理
陈 皓 广州小鹏汽车科技有限公司功率电子总监
欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员
报告题目:宽禁带半导体异质集成技术
林学春 中国科学院半导体研究所 研究员
报告题目:激光垂直剥离碳化硅晶圆研究
李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师
报告题目:碳化硅外延技术进展及发展趋势
遇秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长
报告题目:国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力
李东坪 北京英博储能事业部总经理
报告题目:功率器件在储能变流器中的应用
李昊然 中电科风华信息装备股份有限公司 营销中心副总经理
报告题目:SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战
王 森 河南联合精密材料股份有限公司研发总监
报告题目:碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计
杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监
报告题目:宽禁带材料外延设备解决方案
栗正新 惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任
报告题目:微纳米金刚石研究开发与应用
参会报名
参会费用
普通代表参会:2000元/人,
联盟会员单位参会:1600元/人
(含餐食及会议资料,住宿需自理)
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会务联系
Tel:(010)50875766转721/722
E-mail:[email protected]
商务合作
陈老师/13155757628
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刘老师/18931699592
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