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中国本土CPU加紧追赶国际大厂:龙芯3B6600和华为麒麟添彩

中国本土CPU加紧追赶国际大厂:龙芯3B6600和华为麒麟添彩

半导体产业纵横

2024-04-29 07:09发布于北京科技领域创作者

中国本土CPU加紧追赶国际大厂:龙芯3B6600和华为麒麟添彩

​本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

中国本土的CPU和GPU不断发力,龙芯和华为有望突出重围。

最近,龙芯CEO透露了该公司面向中国市场的下一代8核CPU产品3B6600和3B7000。这两款CPU都是为主流市场设计的,强调单核性能而不是多核性能。

龙芯表示,与该公司以前的处理器相比,它提升了20倍。我们已经看到了3A6000的运行情况,其IPC水平接近AMD的Zen 4和英特尔的Raptor Lake。

3B6600具有8个LA854 CPU 内核和一个主频为3.0 GHz的LG200 片上GPU内核。3B7000 CPU还有8个LA864内核,主频为3.5 GHz。

根据公司提供的信息,3B7000支持PCIe 4.0、SATA III、USB 3.0、GMAC和HDMI输出。它还集成了用于 LLM 工作负载的 INT8 Tensor 加速器。它还支持 OpenCL 3.0 计算和 OpenGL 4.0 图形加速。其片上GPU可以获得高达 256 GFLOPs 的计算性能,并且通过独立图形解决方案,它可以实现1TFlops的算力。但配备 3A6000 CPU 的迷你 PC 仅支持4K@30Hz。因此,这款 iGPU 可能会缺少一些功能和支持。有趣的是,它似乎支持多种 RAM 接口,例如 SRAM、SDRAM、DDR2 和 DDR3,以及DDR4。

龙芯的努力目标是使龙架构成为与X86和ARM并列的顶尖架构。IPC与龙芯CPU的比较让我想起了Pat Gelsinger关于中国制造的CPU落后几十年的评论。但是,随着像龙芯这样的公司取得这样的进展,人们想知道中国本土芯片制造商能否在10年内缩小差距。

龙芯正在大力推广搭载龙芯的电脑,据报道,近万台龙芯 3A5000 电脑进入鹤壁中小学课堂,预装 UOS 操作系统、WPS 办公软件。

2月28日晚间,龙芯中科发布《2023年度业绩快报公告》称,去年实现营业收入5.08亿元,较上年下降了31.18%。龙芯中科认为,营业收入下降主要是宏观经济环境和行业周期变化以及部分客户内部管理事宜导致采购暂时停滞、电子政务市场处于调整期尚未放量所致。

2023年度,龙芯中科实现归属于母公司所有者的净利润-32932.17万元,较上年的5175.20万元而下降了736.35%,由盈转亏;实现归属于母公司所有者的扣非后净利润-44174.31万元,较上年亏损增加28496.53万元,亏损扩大181.76%。

华为泰山V130内核媲美苹果M3

据微博用户透露,华为芯片开发部门除了发布海思麒麟9010智能手机应用处理器外,还在开发下一代PC麒麟处理器。该部分将采用该公司的下一代通用内核和改进的GPU。据报道,华为希望新的麒麟能够在多线程工作负载中与苹果的M3竞争。

华为即将推出的海思麒麟处理器预计将配备8个通用Arm内核,包括4个下一代高性能泰山V130内核(麒麟9000s使用泰山V120内核)和4个高能效内核。该片上系统预计将将该公司的下一代Mailiang 920 GPU 与 10 个集群集成,与配备4集群Mailiang 910 GPU 的麒麟 9000s 相比,性能大幅提升。

据报道,新的麒麟处理器将支持高达 32GB 的内存,这表明它将为 LPDDR5/LPDDR5X 或 DDR5 SDRAM 提供 128 位接口。

总的来说,华为预计其下一代客户端PC的海思麒麟SoC将提供接近苹果M3的多线程性能和接近苹果M2的图形性能。然而,目前尚不清楚用于台式机和笔记本电脑的下一代麒麟处理器将如何与英特尔的 16 核酷睿超 9 185H(6P、8E、2LP)平台相抗衡,该平台为华为最新的 Matebook X Pro 笔记本电脑提供动力。

毫无疑问,华为面向客户端PC的下一代麒麟处理器看起来相当令人印象深刻。它的性能是否会与苹果的M3或M2相提并论还有待观察,但这家科技巨头的雄心是显而易见的。

消息人士称,华为海思可能会发布更高性能的“Pro”和“Max”配置麒麟SoC,类似于苹果,具有更通用的内核、改进的GPU和更全面的内存接口。

鉴于华为没有像苹果那样控制全球PC市场的8%~10%,为台式机和笔记本电脑打造更高端的麒麟处理器可能没有意义。然而,由于中国的目标是在半导体领域实现自给自足,华为的高性能麒麟处理器可能有助于取代AMD和英特尔的高端部件,这些部件来自各个政府机构使用的PC。从这个角度来看,该公司进行这样的努力在战略上是可行的。

唯一的问题是,华为的本土晶圆代工合作伙伴是否有足够的领先产能来制造华为所需的芯片。

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