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华为发布芯片散热板专利，使用叠加封装技术增加晶体管，生产车机芯片，提高处理器性能。和台积电技术路线不同，但效果一样。
华为公布了3D堆叠芯片散热技术新专利。该专利技术属于芯片散热技术领域，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
需要注意的是，华为和台积电的技术路线不同，但效果一样。
华为3D堆叠芯片散热技术新专利具有以下优点：
双面散热：通过顶部散热件和底部散热件对芯片模组进行双面散热，大幅度提高了散热效率。
解决漏液和应力高问题：将通道部件与底部散热件的连接处包裹在塑封层中，有效解决了漏液和应力高等问题。
集成简单：芯片散热装置集成简单，有利于量化生产。
