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華為釋出晶片散熱闆專利，使用疊加封裝技術增加半導體，生産車機晶片，提高處理器性能。和台積電技術路線不同，但效果一樣。
華為公布了3D堆疊晶片散熱技術新專利。該專利技術屬于晶片散熱技術領域，通過在相鄰兩個矽片之間安裝導熱片，可以将矽片上的熱量傳導至導熱片上，降低矽片上的溫度，提升晶片的散熱能力，進而可以避免大量的熱量在矽片上聚積而出現晶片燒壞的情況。
需要注意的是，華為和台積電的技術路線不同，但效果一樣。
華為3D堆疊晶片散熱技術新專利具有以下優點：
雙面散熱：通過頂部散熱件和底部散熱件對晶片模組進行雙面散熱，大幅度提高了散熱效率。
解決漏液和應力高問題：将通道部件與底部散熱件的連接配接處包裹在塑封層中，有效解決了漏液和應力高等問題。
內建簡單：晶片散熱裝置內建簡單，有利于量化生産。
