芯片的重要性无需多言，单从美方一直实施芯片限制就能明白，越是不想让我们芯片进步，我们就越应该加速发展。然而，华为却因此不得不面对美方的芯片封锁。
华为除了5G做到全球领先外，芯片设计能力也达到全球一流水平，重点是芯片制造问题也在解决，先是麒麟9000S，如今是麒麟9010。对此，美方高官再次发声了！
手机SoC芯片功能相当于PC电脑的CPU，可以说是手机的核心芯片，某种程度上甚至比CPU更加复杂，因为手机不像电脑那么大，留给芯片的空间也就越来越小。
因此，手机芯片设计就要不断向微缩发展，在指甲盖大小的芯片上要集成上百亿个晶体管，并且还要保证实现想要的功能，其设计难度可想而知，但华为却做到了。
华为旗下的海思就专门研发芯片设计，其设计的麒麟芯片代表国内SoC的最高水平。
在美方实施制裁以前，华为的麒麟芯片已经可以跟苹果A系列、高通骁龙媲美，甚至某些还实现超越，就比如率先集成5G基带，高通晚了一年半，苹果现在也不能。
华为手机凭借麒麟芯片冲进高端手机市场，如今凭借自研麒麟芯片，手机再次热销。
曾经，麒麟芯片尽管只是华为自用，但在国内市场的份额一度超过了高通骁龙，海思还凭借麒麟销量一度跻身全球十大半导体企业，但最终因为美方限制一度沉寂了。
因为美方让台积电停止了麒麟芯片代工，华为陷入了无芯可用的艰难局面，海思的芯片出货量一度归零。尽管海思没了收入，但华为并没有放弃，一直积极支持研发。
尽管海思一直没有消息，但研发并没有停止，终于仅用三年多时间就实现麒麟回归。
麒麟9000S芯片自去年8月底回归后，据知名调查机构统计数据显示，2023年第四季度华为海思芯片出货量达到680万片，同比暴涨了5121%，收入达到70亿美元。
在美方的严密封锁下，能够解决芯片制造问题实属不易，但自研麒麟回归说明已经成功了，再加上芯片的出货量还如此惊人，这简直就是对美方芯片限制的直接嘲讽。
重点是，搭载自研麒麟9000S的华为手机连发布会也没开，还赶在美商务部长雷蒙多访华期间上市销售。于是，不少网友调侃雷蒙多成了华为Mate 60系列的代言人。
雷蒙多对此自然非常不爽，表示这款芯片让她非常不高兴，还扬言要对其进行调查。
不过，半年多过去了，美方并没有调查出什么实质性结果，反而华为麒麟芯片再次迭代升级了。近日，华为Pura 70系列再次悄然上市，又带来了全新的麒麟9010。
华为这次新款手机接近100%国产不说，麒麟9010相比麒麟9000S性能提升10%。
这明显可以看出麒麟芯片的进展，重点是依然不采用美方技术。对于这款芯片，大家肯定会想知道雷蒙多对此的反应，近日美媒《60分钟》专门就此采访了雷蒙多。
在这次采访中，美商务部长雷蒙多承认去年遭华为芯片“打脸”，但她表示华为麒麟芯片存在明显的差距，先进性上依然落后于美方，这正说明美方出口管制成功了。
并且，雷蒙多还表示美方拥有全球最先进的半导体，记者犀利反问指的是台积电吗？
对此，雷蒙多几乎无言以对，但还是强词夺理，因为已经通过施压和补贴等手段，邀请到台积电、三星等去美建厂，但真正量产还需要时间，先进制造还要依赖外部。
对于雷蒙多的访谈，外媒直接表示，可以看出美方似乎无能为力了，近几年不断加码芯片限制，不仅没有阻挡了我们芯片发展，反而促进了大陆芯片产业的加速突破。
如今，我们不仅在先进芯片的有所突破，成熟制程芯片也逐渐占据主导优势。近日消息显示，今年第一季度大陆芯片总产量同比飙升40%，预计2027年将全球第一。