4月23日晚间甬矽电子发布2023年业绩报告，作为封测行业最新上市公司，公司业绩上市即变脸。
业绩上市即变脸，净利润同比下滑167.48%
甬矽电子实现营业收入23.91亿元，较上年同期增长9.82%；消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。封测市场整体来看受到影响，甬矽电子可以在行业下行背景下营收进一步增长实属难得。
去年甬矽电子扣非净利润1.62亿元，同比下滑373%。公司经营性收入萎缩严重，主营业务盈利能力不足。
计入当期损益的政府补助5293万元，同比下滑约50%。投资收入1751万元，同比有不小下滑。去年非经营性收入6852万元，同比略有下滑。非经营性收入下滑限制公司净利润增长空间。
加之下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致甬矽电子毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年净利润-9338万元同比下滑167.48%。
图：甬矽电子2023年年报
从整体来看，2023年甬矽电子扭盈为亏，出现严重增收不增利现象。令人欣慰的是，2023年第4季度实现营业收入7.6亿元，同比增长64.28%，实现归属于母公司的净利润2656.03万元，实现单季度扭亏为盈。
毛利率同比下滑7.58%
甬矽电子主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。
图：甬矽电子2023年年报
具体从产品来看2023年度，系统级封装产品（SIP）实现销售收入12.49亿元，较上年同期增长1.92%，销售成本同比增长8.51%，毛利率同比下降4.90%。
扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）实现销售收入7.48亿元，较上年同期增加18.46%，销售成本同比增加27.54%，毛利率同比下降6.75%。
高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）实现销售收入36,564.94万元，较上年同期增长25.20%，销售成本同比增长43.48%，毛利率同比下降10%。
从整体来看，2023年甬矽电子毛利率13.97%，同比下滑7.58%。毛利率水平与传统封测巨头长电科技、通富微电等公司接近，公司盈利水平基本是行业平均水平。
研发投入占比6.07%
作为先进制造业企业甬矽电子持续加大研发投入，2023年研发投入达到1.45亿元，占营业收入的比例为6.07%，不断提升公司客户服务能力。甬矽电子司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。
2023年甬矽电子完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力
图：甬矽电子2023年年报
甬矽电子在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有先进的核心技术，相关核心技术均系自主开发。公司通过持续的自主研发，在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域亦取得突破。