4月23日晚間甬矽電子釋出2023年業績報告，作為封測行業最新上市公司，公司業績上市即變臉。
業績上市即變臉，淨利潤同比下滑167.48%
甬矽電子實作營業收入23.91億元，較上年同期增長9.82%；消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業需求出現較大波動，整體出現周期性下行。封測市場整體來看受到影響，甬矽電子可以在行業下行背景下營收進一步增長實屬難得。
去年甬矽電子扣非淨利潤1.62億元，同比下滑373%。公司經營性收入萎縮嚴重，主營業務盈利能力不足。
計入當期損益的政府補助5293萬元，同比下滑約50%。投資收入1751萬元，同比有不小下滑。去年非經營性收入6852萬元，同比略有下滑。非經營性收入下滑限制公司淨利潤增長空間。
加之下遊客戶整體訂單仍較為疲軟，部分産品線訂單價格承壓，導緻甬矽電子毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%；綜合導緻公司2023年淨利潤-9338萬元同比下滑167.48%。
圖：甬矽電子2023年年報
從整體來看，2023年甬矽電子扭盈為虧，出現嚴重增收不增利現象。令人欣慰的是，2023年第4季度實作營業收入7.6億元，同比增長64.28%，實作歸屬于母公司的淨利潤2656.03萬元，實作單季度扭虧為盈。
毛利率同比下滑7.58%
甬矽電子主營業務毛利率存在較大波動。公司産品毛利率同産能使用率、主要原材料價格波動、市場供需關系等經營層面變化直接相關。同時，由于公司封裝産品型号衆多，不同型号産品在生産加工工藝和所需原材料構成均存在一定差異，是以産品結構變化也會對公司主營業務毛利産生較大影響。
圖：甬矽電子2023年年報
具體從産品來看2023年度，系統級封裝産品（SIP）實作銷售收入12.49億元，較上年同期增長1.92%，銷售成本同比增長8.51%，毛利率同比下降4.90%。
扁平無引腳封裝産品（QFN/DFN）實作銷售收入7.48億元，較上年同期增加18.46%，銷售成本同比增加27.54%，毛利率同比下降6.75%。
高密度細間距凸點倒裝産品（FC類産品）實作銷售收入36,564.94萬元，較上年同期增長25.20%，銷售成本同比增長43.48%，毛利率同比下降10%。
從整體來看，2023年甬矽電子毛利率13.97%，同比下滑7.58%。毛利率水準與傳統封測巨頭長電科技、通富微電等公司接近，公司盈利水準基本是行業平均水準。
研發投入占比6.07%
作為先進制造業企業甬矽電子持續加大研發投入，2023年研發投入達到1.45億元，占營業收入的比例為6.07%，不斷提升公司客戶服務能力。甬矽電子司新增申請發明專利27項，實用新型專利74項，外觀設計專利1項；新增獲得授權的發明專利16項，實用新型專利63項。
2023年甬矽電子完成了應用于射頻通信領域的5GPAMiD模組産品量産并實作批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillarbump）及錫凸塊（Solderbump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術開發及量産，具備了一站式傳遞能力；完成大顆FC-BGA技術開發并實作量産。此外，公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續提升自身技術水準和客戶服務能力
圖：甬矽電子2023年年報
甬矽電子在高密度細間距倒裝凸點互聯晶片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻晶片/模組封裝技術等多個領域擁有先進的核心技術，相關核心技術均系自主開發。公司通過持續的自主研發，在大顆FC-BGA、Bumping（凸塊）及RDL（重布線）領域亦取得突破。