4月9日，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。
来自钱塘的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）榜上有名。它也是钱塘唯一一家制造业独角兽企业。
因行业特点，不少人对半导体产业既感觉“如雷贯耳”，又感觉较为陌生。对中欣晶圆亦是如此。
向“新”而行结下硕果
硅片被称为“半导体画布”，是生产芯片的原材料。
半导体产业链分为上游的材料与设备、中游的集成电路生产及下游的应用领域。聚焦硅片产品的中欣晶圆，属于半导体材料领域。
“中国的半导体硅片产业起步晚，尤其是在12英寸的大硅片方面存在较大的缺口，严重依赖于日本、德国和韩国的进口。”中欣晶圆总经理郭建岳介绍，公司于2017年成立，致力于打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面，实现半导体硅材料真正的“中国智造”。
虽然成立时间并不长，但在相关领域，它可谓大名鼎鼎——目前，中欣晶圆实现了从半导体单晶晶棒拉制到4～12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产，具备年产240万片12英寸、480万片8英寸硅片产能。
“国内真正意义上能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业，中欣晶圆算是第一家。”在郭建岳的带领下，中欣晶圆改变了国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。
提到当下的热词“新质生产力”，郭建岳认为，这与半导体行业发展的要求不谋而合。
半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，行业整体壁垒较高。中欣晶圆的率先突破，正是源于其对“把关键核心技术掌握在自己手中”的孜孜以求：相继在晶体生长工艺、硅片加工工艺和外延工艺等3个方面实现多项科技成果转化；陆续掌握新型生产技术，实现了多个产品的国产化替代；在制造12英寸低电阻率硅片方面取得重大进展，该成果达到国际先进水平。
入选国家级专精特新“小巨人”企业名单、发布12英寸半导体超厚膜外延片……刚刚过去的2023年，中欣晶圆“向‘新’而行”收获累累硕果。
从“点上开花”到“链上成景”
半导体产业链条长，且要求水平高，要支撑半导体技术顶层应用，从材料、结构、器件到电路、架构、算法、软件缺一不可。
郭建岳坦言，大陆人才大部分集中在半导体行业的设计领域，真正能够从事半导体物理、材料和器件研究的人才仍然缺乏。“一些深耕技术突破的关键材料和部件还未实现国产化，必须尽快突破。”
但大陆发展半导体产业，也有其独特优势。
首先是有“集中力量办大事”的体制优势。国家层面，相继出台一系列税收、财政、金融、人才、知识产权等方面的优惠政策和支持措施，并且专门成立了国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”），为大陆半导体产业的升级提供强大支持。
其次，万物互联新时代的到来，让郭建岳对行业未来信心十足。
半导体产业是个以消费为主的市场，消费市场在哪儿，产业链的上下游企业就要去哪儿。“中国具有超大规模的市场优势，国内市场对芯片的需求量远远超过美国市场，并且还在不断增长。”在他看来，这为新兴的中国半导体企业发展提供了宝贵的机遇，“让我们有更多工艺环节的验证机会。”
此外，所在地的营商环境也给予企业充沛的阳光雨露。“钱塘立足企业需求，设立产业平台、落实制度保障，为企业家干事创业保驾护航。”郭建岳特别提到，产业平台还设立服务驿站，为企业提供“点对点”“一对一”的服务，“这让我们能够聚焦主业，没有后顾之忧，全身心投入到研发生产中去。”
半导体是钱塘重点打造的标志性产业集群。龙头企业的“磁吸”正串“珠”成“链”。目前，钱塘已集聚半导体相关上下游企业超百家，涉及半导体原材料、设备、集成电路设计、晶圆制造、封装测试及终端产品等各个领域，形成一条由企业串联起的半导体产业发展格局。
2023年，钱塘集成电路产业入选了国家级创新型产业集群，入选了首批杭州市级“一园一主业”产业平台，全区半导体上下游产业实现产值761.47亿元，占全区规上工业总产值比重的20.88%。未来五年内，钱塘将打造“一核四平台”（半导体制造一个核心，设备、材料、基金、园区四个平台），全力打造“中国芯谷”。
当这座城市的创新、产业和市场“同频共振”，高质量发展的足音正铿锵传来。