摘要：随着中国制造业水平的不断提升，以及热界面材料下游新兴应用领域如数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等的高速发展，其散热需求也将同步上升，中国热界面材料行业市场规模呈现上涨态势；数据显示，2022年中国热界面材料行业市场规模约为15.45亿元，产值约为3.7亿元。
一、定义及分类
导热界面材料（或热界面材料），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料。空气的导热系数只有0.024瓦/米·度，不利于散热，阻碍了热量的传导，导热界面材料排除在电子设备中电子元器件和散热器之间的空气，在电子元器件和散热器之间建立高效热传导通道，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀，提高散热器工作效率。常见的导热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。
二、发展历程
中国热界面材料企业从最初模仿学习跨国企业产品到自行研发生产，并在石墨烯等新兴领域取得全球领先地位，经历了导入期、成长期和快速成长期三个阶段。随着数据中心、新能源汽车、5G商用等新兴行业稳步推进，热界面材料应用场景增多，热界面材料发展迎来新高峰。
三、行业政策
近年来，为鼓励热界面材料及其下游行业发展，国家相继出台一系列法律法规及政策。2022年6月。工信部等部门发布《工业能效提升行动计划的通知》中指出：推进硬件节能技术应用，采用高制程芯片、利用氨化锦功放等提升设备整体能效。逐步引入液体冷却、自然冷源等新型散热技术。推动5C、云计算、边缘计算、物联网、大数据、人工智能等数字技术在节能提效领域的研发应用，积极构建面向能效管理的数字李生系统。
四、行业壁垒
1、技术壁垒
导热界面材料行业属于技术密集型行业，前期研发阶段需要高额的研发投入以及专利技术积累。导热界面材料技术壁垒主要体现在两方面，一方面是产品配方技术的研发需根据下游应用终端领域的不同而进行改良，另一方面为导热界面材料的特殊生产加工工艺。
2、认证壁垒
手机、电脑等电子设备厂商基于产品质量和生产成本等方面考虑，会设立完善的零部件供应商认证体系。电子设备厂商在选择导热界面材料供应商时，会对产品质量进行严格审核，合格者可通过厂商资质认证，进入电子设备厂商的供应商体系。获得认证的导热界面材料企业不会被轻易替换，可有效巩固其市场地位，但对新进入者构成认证壁垒。同时，跨国销售存在强制性安全认证标准，不同国家或地区的安全认证标准不同，提高了企业的跨国销售难度，如美国设有UL认证、欧洲地区设有CE和ENEC认证等。如鸿富诚加入至富士康供应商体系，并获得富士康优秀供货商称号，同时鸿富诚为进入美国市场，已获得UL认证。而傲川科技也已获得美国UL、SGS认证等。
3、投入壁垒
由于导热界面材料受其下游应用终端影响较大，下游终端的不断发展改变也将促使导热界面材料不断迭代升级，而产品的快速升级则需要不断的资金和人才投入给予支持。
五、产业链
热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，行业中游为热界面材料；下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。导热界面材料种类众多，原材料涉及范围广，以玻璃纤维、硅胶为主，大多数原材料市场化成熟，市场中存在众多供应商，因此原材料供应充足，部分原材料具有高技术含量，供应商话语权较强。
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