本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
中国模组制造商继续保持高库存需求，以扩大与智能手机品牌的合作。
TrendForce预计第二季度 NAND Flash 合约价格将大幅上涨 13%-18%，其中企业级 SSD 涨幅最高。尽管铠侠和西部数据从今年第一季度开始提高了产能利用率，但其他供应商的生产策略仍保持保守。与第一季度相比，第二季度 NAND 闪存采购量略有下降，但这并没有影响整体市场的势头，整体市场的势头继续受到供应商库存减少和减产的影响。
eMMC 需求主要由中国智能手机品牌推动，由于一些供应商减少了供应，导致中国模组制造商的出货量大幅增加。买家越来越多地采用组件制造商的解决方案来满足生产需求，从而提高中国组件工厂的技术进步及其对优质客户的影响力。这一趋势可能会提高eMMC产品在智能手机客户中的渗透率，预计由于NAND Flash晶圆价格大幅反弹，第二季度eMMC合同价格将上涨10%-15%。
UFS市场受到印度和东南亚智能手机需求旺盛的提振，支撑了第二季度UFS强劲的订单势头。中国智能手机品牌正在增加第二季度订单，以确保充足的库存水平，从而提振需求。旨在迅速实现收支平衡目标的供应商预计将在第二季度将 UFS 合同价格推高 10%-15%。
企业级SSD受益于北美和中国通信服务提供商不断增长的需求，预计上半年采购量将环比增长。由于大容量SSD订单的订单履行率较低，供应商继续影响价格趋势，可能迫使买家接受更高的价格。由于一些买家试图在 2H24 旺季之前增加库存水平，预计第二季度企业级 SSD 合同价格将上涨 20%-25%，这是所有产品线中涨幅最高的。
由于终端销售淡季，客户端 SSD 的购买策略更加谨慎，一些 PC OEM 削减了 2Q24 的订单。价格的快速反弹可能会抑制下半年订单的增长，预计第二季度PC客户端SSD合同价格涨幅将低于企业级SSD，约为10%-15%。由于下游客户无囤货需求，春节后NAND Flash晶圆销量持续下滑。然而，价格上涨导致供应商无法满足中国智能手机品牌的订单，从而导致供应商转向模组制造商。因此，中国模组制造商继续保持高库存需求，以扩大与智能手机品牌的合作。随着厂商热衷于快速达成盈利目标，NAND Flash晶圆合约价格持续上涨。尽管如此，由于零售市场需求低迷，预计增幅将明显低于第一季度，预计增幅为 5%-10%。
需求疲软，DRAM 和 NAND 闪存现货价格下跌
DRAM现货市场
由于渠道需求不温不火，DRAM现货价格持续下跌。此外，最近DDR4和DDR5产品的跌幅都更加明显。与此同时，此前积累库存的现货贸易商现在急于抛售，因为整体需求前景并不是特别乐观。因此，现货价格总体上正在走弱。主流芯片（即DDR4 1Gx8 2666MT/s）现货均价从上周的1.936美元下跌至本周的1.921美元，下跌0.77%。
NAND闪存现货市场
延续上周，在渠道市场需求持续低迷的影响下，现货价格持续跌幅扩大，但销售压力较DRAM略轻。512Gb晶圆的成交价格约为3.9美元，低于合同价格，表明消费者需求水平尚未恢复。512Gb TLC 晶圆现货本周下跌 1.98%，至 3.764 美元。
SK 海力士HBM占2024 年DRAM 销售两位数
SK 海力士Kwak Noh-Jung 预估日前在股东大会表示，2024 年HBM 占整体DRAM 销售达两位数，2025 年供应依旧紧张。
Kwak Noh-Jung 回答股东提问，指为何SK 海力士于AI 热潮但HBM 热销的2023 年仍出现9 兆韩元净亏损时表示，因占销售金额大部分标转型DRAM 产品价格下滑，HBM 虽然热门，但2023 年销售金额占比仅个位数。
除了HBM 占比提升，Kwak Noh-Jung 还表示，标准DRAM 价格从2023 年第四季度开始好转，使存储器业务整体获利能力全面改善。NAND Flash 和固态硬盘方向，SK 海力士则调整策略方向，从关注市场市占率转向，提升盈利能力，继续推进高利润产品组合。
最后图像感测器CIS 业务，SK 海力士正在重组，没有退出业务的计划。技术层面SK 海力士认为HBM 可因应需求客制化，逐渐摆脱通用产品身份。先前韩国媒体The Elec 报道，SK 海力士已收到Google 客制化HBM 订单。
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