本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
中國模組制造商繼續保持高庫存需求，以擴大與智能手機品牌的合作。
TrendForce預計第二季度 NAND Flash 合約價格将大幅上漲 13%-18%，其中企業級 SSD 漲幅最高。盡管铠俠和西部資料從今年第一季度開始提高了産能使用率，但其他供應商的生産政策仍保持保守。與第一季度相比，第二季度 NAND 閃存采購量略有下降，但這并沒有影響整體市場的勢頭，整體市場的勢頭繼續受到供應商庫存減少和減産的影響。
eMMC 需求主要由中國智能手機品牌推動，由于一些供應商減少了供應，導緻中國模組制造商的出貨量大幅增加。買家越來越多地采用元件制造商的解決方案來滿足生産需求，進而提高中國元件工廠的技術進步及其對優質客戶的影響力。這一趨勢可能會提高eMMC産品在智能手機客戶中的滲透率，預計由于NAND Flash晶圓價格大幅反彈，第二季度eMMC合同價格将上漲10%-15%。
UFS市場受到印度和東南亞智能手機需求旺盛的提振，支撐了第二季度UFS強勁的訂單勢頭。中國智能手機品牌正在增加第二季度訂單，以確定充足的庫存水準，進而提振需求。旨在迅速實作收支平衡目标的供應商預計将在第二季度将 UFS 合同價格推高 10%-15%。
企業級SSD受益于北美和中國通信服務提供商不斷增長的需求，預計上半年采購量将環比增長。由于大容量SSD訂單的訂單履行率較低，供應商繼續影響價格趨勢，可能迫使買家接受更高的價格。由于一些買家試圖在 2H24 旺季之前增加庫存水準，預計第二季度企業級 SSD 合同價格将上漲 20%-25%，這是所有産品線中漲幅最高的。
由于終端銷售淡季，用戶端 SSD 的購買政策更加謹慎，一些 PC OEM 削減了 2Q24 的訂單。價格的快速反彈可能會抑制下半年訂單的增長，預計第二季度PC用戶端SSD合同價格漲幅将低于企業級SSD，約為10%-15%。由于下遊客戶無囤貨需求，春節後NAND Flash晶圓銷量持續下滑。然而，價格上漲導緻供應商無法滿足中國智能手機品牌的訂單，進而導緻供應商轉向模組制造商。是以，中國模組制造商繼續保持高庫存需求，以擴大與智能手機品牌的合作。随着廠商熱衷于快速達成盈利目标，NAND Flash晶圓合約價格持續上漲。盡管如此，由于零售市場需求低迷，預計增幅将明顯低于第一季度，預計增幅為 5%-10%。
需求疲軟，DRAM 和 NAND 閃存現貨價格下跌
DRAM現貨市場
由于管道需求不溫不火，DRAM現貨價格持續下跌。此外，最近DDR4和DDR5産品的跌幅都更加明顯。與此同時，此前積累庫存的現貨貿易商現在急于抛售，因為整體需求前景并不是特别樂觀。是以，現貨價格總體上正在走弱。主流晶片（即DDR4 1Gx8 2666MT/s）現貨均價從上周的1.936美元下跌至本周的1.921美元，下跌0.77%。
NAND閃存現貨市場
延續上周，在管道市場需求持續低迷的影響下，現貨價格持續跌幅擴大，但銷售壓力較DRAM略輕。512Gb晶圓的成交價格約為3.9美元，低于合同價格，表明消費者需求水準尚未恢複。512Gb TLC 晶圓現貨本周下跌 1.98%，至 3.764 美元。
SK 海力士HBM占2024 年DRAM 銷售兩位數
SK 海力士Kwak Noh-Jung 預估日前在股東大會表示，2024 年HBM 占整體DRAM 銷售達兩位數，2025 年供應依舊緊張。
Kwak Noh-Jung 回答股東提問，指為何SK 海力士于AI 熱潮但HBM 熱銷的2023 年仍出現9 兆韓元淨虧損時表示，因占銷售金額大部分标轉型DRAM 産品價格下滑，HBM 雖然熱門，但2023 年銷售金額占比僅個位數。
除了HBM 占比提升，Kwak Noh-Jung 還表示，标準DRAM 價格從2023 年第四季度開始好轉，使存儲器業務整體獲利能力全面改善。NAND Flash 和固态硬碟方向，SK 海力士則調整政策方向，從關注市場市占率轉向，提升盈利能力，繼續推進高利潤産品組合。
最後圖像感測器CIS 業務，SK 海力士正在重組，沒有退出業務的計劃。技術層面SK 海力士認為HBM 可因應需求客制化，逐漸擺脫通用産品身份。先前南韓媒體The Elec 報道，SK 海力士已收到Google 客制化HBM 訂單。
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