行业裁员滚滚！这类芯片人才却被疯抢，平均月薪7万

以下文章来源于职场Bonus，作者刘一

在AI行业，2023年先是出现大厂“百模大战”，紧接着是关于“应用为王”的共识。

2023年已过，这一年，半导体求职市场一度出现“狼多肉少”的局面。

由于半导体市场的低迷一时之间很难改变，半导体热开始退潮。为降本求生，各大半导体大厂纷纷裁员和降薪，裁员人数几百到几千不等。据世界半导体贸易统计组织最新预测，2023年全球半导体市场将出现9.4%的收缩。

在这场产业变革浪潮中，每个人都不能独善其身。在职场Bonus看来，2023年半导体人才跳槽的总体活跃度降低，被动跳槽比例增加。相较于高薪，大家更希望稳定。目前来看，在公司资金支撑不下去或者为降本增效裁员行动中，销售、市场等岗位裁员比例相对会高一些，研发端的设计和验证相对稳定。

但这并不意味着企业躺平了，从各家公司的招聘岗位来看，半导体人才荒还是整个产业面临的基本现状——企业还是缺人的，只是数量和要求发生了比较明显的变化，比如HC大幅减少。

大环境下，大家都面临着职业发展的不确定性，倒也不必过分担忧，扎实精进自己的能力才是立身之本。

 车载芯片：设计人才平均月薪可达7万╱ 01

AI芯片：猎头预算被缩，经验与复合能力者受捧 ╱ 02

存储芯片：“寒冬”即将结束 ╱ 03

车载芯片：设计人才平均月薪可达7万

时代为大陆汽车芯片企业打开了一扇窗。

汽车行业正从传统燃油车时代向新能源车时代转型。据中汽协的数据显示，2022年新能源汽车产销完成705.8万辆和688.7万辆，连续8年位居全球第一。据乘联会数据，预计2023年新能源乘用车渗透率将达36%。2030年市场渗透率有望超过40%。

汽车感知和决策层能力的不断发展，催生了许多新型器件的需求。尤其是在传感器芯片和计算芯片等车载芯片领域，需求量持续攀升，车载芯片领域迅速成为行业的焦点。

新能源汽车芯片平均用量超1000颗，远大于消费电子的芯片使用数量(一部智能手机和 PC的芯片使用数量在几十到上百颗)。

重要的是，车载半导体是一个高技术壁垒的领域，关乎人命，对可靠性、安全性等要求极为苛刻，ISO认证很多，质量保证是民用产品里面的军用级别。而国内汽车发展起步较晚，长期以来，英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧美日大厂占据市场主导地位。

与此同时，国内车企纷纷想实现核心技术的自主掌控，分一杯羹。目前，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品，聚焦在智能座舱、智能驾驶、智能网联等领域。2022年，中国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元。

不过，2023年8月初，AI芯片第一股寒武纪再曝出了裁员传闻。这次裁员针对经营“智能驾驶芯片”业务的“行歌科技”团队，软件部门裁员近半，硬件部门只保留少数员工，新项目已暂停。

尽管半导体行业正面临裁员和降薪等严峻挑战，但由于新能源汽车产业的迅猛发展，行业内依旧有大量的人才需求缺口，而车企一向出手大方，不断用高薪来吸引、争夺人才。

据脉脉高聘发布的报告显示，2023年1-7月，模拟芯片设计人才成为最为最为紧缺的人才，人才供需比仅为0.19，智能驾驶、三电方向岗位占据10个。

集成电路IC设计是2023年新能源汽车行业平均月薪最高的岗位，达到74440元。一位研究生刚毕业就从事研发工程师岗位的同学称，他的年薪超25万；某些高级模拟IC设计工程师的年薪甚至可以达到50-70万。

AI芯片：猎头预算被缩，经验与复合能力者受捧

算力的基础是芯片和半导体行业，AI芯片的性能将决定着AI产业的发展。

眼下，生成式AI日趋火热，稀缺的算力使得几经热潮与降温的AI芯片赛道再度成为AI产业的焦点。无论是科技大厂还是AI创业公司，虽然在训练模型上都暂时离不开英伟达的芯片，但都在寻求与期待实现AI芯片多元化。

英伟达当之无愧是全球最大的AI芯片供应商。但中国也涌出包括海思半导体、比特大陆、龙芯中科、景嘉微等AI芯片公司。

面对当下半导体行业的周期调整，裁员也正常。就在11月底，据外媒报道，英国AI芯片独角兽Graphcore裁掉中国区大部分员工，并停止在华销售。这标志着AI芯片企业再遇重创。该公司已证实这一决定，理由是美最近对华加码的出口管制。

唏嘘的是，三年前，Graphcore还是欧洲最热门的创业企业之一，被视作英伟达的潜在竞争对手，当时估值已经接近30亿美元。

但大方向不变，国家对于AI芯片政策的支持已从“十三五”的规划阶段来到“十四五”的落地阶段，目标是提高AI芯片研发技术，推广AI应用。此外，浙江、广东、江苏等省份均提出了至2025年AI芯片赛道的具体发展方向。可见，这都为中国AI芯片提供弯道超车的可能。

从前两年起，AI芯片的从业就已薪酬水涨船高。据工信部相关数据，该类岗位目前人才供需比为0.32，相当于3个岗位抢1个人才。薪资30+万在这一行很普遍，部分大厂IC设计岗更是高达50万-70万。

不过，近来各大芯片公司都大量的缩减了猎头招聘的预算，以此来大幅节省招聘的成本。某AI芯片独角兽公司，内部甚至推出了重磅伯乐奖。

那么从公司视角看，芯片公司更想招什么样的人才？

第一，相较以前，更看重经验。以往很多岗位都会考虑应届生，但2023年在招岗位基本都要求有完整项目经验，在同类岗位至少3-5年的资历。简单来说，就是能直接上手工作，甚至能独当一面。不过业内猎头也表示，有个3年-5年经验的IC工程师依旧很抢手，且薪酬很难降下来。

第二，复合型人才更受欢迎。最典型的就是大客户销售岗，一些企业的招聘需求明确提出要求求职人员有研发经历。这不难理解，有研发经验的销售对技术更了解，在向客户介绍产品的时候更自信，学习技术的时间成本低。

第三，跨方向找工作较难。经历了之前的野蛮扩招后，企业2023年的招聘岗位变少变精，一般都需要个人能力与岗位要求十分匹配才能拿到offer，对想转行过来的求职者来说困难了很多。

存储芯片：“寒冬”即将结束

一边涨价一边裁员，存储市场要复苏了？

作为半导体产业三大支柱之一，存储芯片在消费电子、智能终端、数据中心等诸多领域应用广泛。

但“缺芯潮”火热需求过去之后，存储市场已经逐渐冷却。从2022年下半年开始，消费电子市场需求进入常态化低迷状态，而由于前期供应链库存过高，半导体行业供过于求，价格不断下调。

2023年，为缓解库存压力，存储芯片厂商相继进行减产、降价以及裁员。10月底，固态存储厂商Solidigm证实，由于行业不景气，公司目前正在进行适度裁员。Solidigm是英特尔前固态硬盘业务部门，于2020年10月出售给了SK海力士。而过去一年多以来，美光、铠侠等厂商都开始裁员以应对业绩压力。

但近几个月情况似乎开始好转，存储芯片价格开始不断上调。三星此前表示，9月份已与客户，包括小米、OPPO及谷歌等，签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前的合同价格上调了10%~20%。

除三星外，美光自9月开始调涨NANDFlash晶圆合约价约10%。此外，SK海力士也已经宣布对相应产品涨价。

随着各大存储芯片大厂价格上调，下游模组、服务器厂商都在密切关注。但存储市场真正实现复苏，还是需要看下游终端市场的需求。

此外，大模型训练对存力提出更高要求，然而，存储和处理器并没有同步发展。数据显示，过去20年中硬件的峰值计算能力增加了90倍，但是内存/硬件互连带宽却只是提高了30倍。

高带宽存储器（HBM ）成为AI存力瓶颈解决方案，面对大模型动不动千亿、万亿的参数，GPU几乎必须搭载HBM。

据数说商业的统计，国内高带宽内存（HBM）盈利能力靠前的企业有赛腾股份、联瑞新材、香农芯创、雅克科技、太极实业、亚威股份、德邦科技、晶方科技等。

在WSTS最新的预测中，2024年全球半导体市场的增长将主要由存储市场推动。2024年，全球存储市场将会暴增44.8%，求职者不妨在这其中等待新的机会。

参考资料：

1.《芯片行业的好日子，真的要来了？》来源：芯师爷

2.《又一家存储厂商裁员！一边涨价一边裁员，存储市场真的复苏了吗？》来源：电子发烧友网

撰文 |刘一

编辑 |陈桐

排版 | 温莜