导读：12月21日，大陆商务部、科技部联合发布《中国禁止出口限制出口技术目录》，包括半导体产业链关联的晶体材料、激光源、SAW、传感器等。
来源：中国商务部
继芯片大师此前报道商务部：9月1日起对部分无人机实施出口管制后，12月21日，商务部网站公告：根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》，现公布《中国禁止出口限制出口技术目录》，自公布之日起实施，商务部、科技部公告2020年第38号（《〈中国禁止出口限制出口技术目录〉调整内容》）同时废止。属于军民两用技术的，纳入出口管制管理。
根据这份《目录》，本次被纳入出口管制范围的技术分为“禁止出口”和“限制出口”两部分。其中，多项与半导体相关的晶体材料、设计、制造技术在列。此外，还包括稀土、航空航天、机器人等多项先进技术也在管制之列。
图：禁止出口的航天级集成电路技术
芯片大师做了仔细辨别，具体来看，被列入“禁止出口”且（疑似）和集成电路产业链有关联的有：
1、抗辐照技术、工艺（一般用于航天器件）
2、激光技术用大功率、大尺寸钕玻璃制备工艺技术（半导体应用主要是光刻）
图：限制出口的部分器件技术
被列入“限制出口”且（疑似）和集成电路产业链有关联的有：（部分）
1、化学气相沉积法（CVD）制备碳化硅（SiC）纤维技术（材料）
2、多种人工晶体生长与加工技术（材料）
3、非晶、微晶金属冶金技术（材料）
4、宽带小型化隔离器制造技术（器件）
5、宽带（2～8GHz）悬置带线频分器设计技术及制造工艺（器件）
6、压电陀螺敏感器件制造技术（传感器）
7、声表面波器件设计及制造技术（SAW滤波器）
8、中心锥形槽状光敏门极的大功率光控双向晶闸管（器件）
9、导电电阻<2Ω的二极管制造技术（器件）
10、单晶发光屏用原材料配备技术和外延技术（材料）
11、利用自主研发的KBBF单晶体制造深紫外固体激光器的关键技术（设备）
12、激光雷达系统（器件）