近期国内芯片领域出现了两颗让人振奋的芯片。
首先是龙芯3A6000芯片，已经成功流片并即将上市。据称，该芯片的性能完全与第10代酷睿和7纳米AMD Zen2芯片相媲美，具备替代英特尔和AMD的潜力。
另一颗是华为麒麟9000S芯片，被视为采用7纳米工艺的突破性产品，此次突破在经历了四年的压制后具有重要意义。
那么问题来了，这两颗芯片是否可以进行对比，看看谁更强势？
然而，大家也都清楚，华为麒麟9000S是一款手机芯片，即System on Chip（SoC），它包含CPU、GPU、NPU、DSP、ISP和基带芯片等。麒麟9000S应该与高通、苹果、联发科等其他芯片进行对比。
而龙芯3A6000是一款电脑芯片，仅包含CPU，需要与英特尔和AMD等其他芯片进行对比。从理论上讲，这两颗芯片根本无法进行直接对比，毕竟它们属于不同的类型。
然而，如果硬要进行比较，还是有办法的。
一个方法是使用指标IPC（Instructions Per Clock），IPC指标表示每个时钟周期中CPU执行的指令数。IPC代表了CPU的设计架构，IPC数值越高，代表芯片的设计水平越优秀。
使用SPEC CPU 2006测试麒麟9000S，可以看到其IPC在定点13+/G之间，即每GHz的性能在13到14之间。
而龙芯3A6000芯片的IPC达到定点17+/G，显然远超麒麟9000S，性能提升20%以上。
如果使用SPEC CPU 2017进行测试，华为麒麟9000S的IPC达到定点1.58，而龙芯3A6000的IPC则达到定点2.08，龙芯高出30%。
这表明，龙芯的设计水平非常强大，在采用自研指令集LoongArch后，CPU架构设计表现出色。尽管龙芯的工艺只有12纳米，落后于麒麟9000S一代以上，但IPC提升了20-30%。
当然，正如前面提到的，麒麟9000S和龙芯3A6000不属于同一类型的芯片，将它们进行对比只是满足大家的好奇心而已。
无论是龙芯还是麒麟，都是国内优秀的芯片。然而这两颗芯片在设计上还有很大的进步空间，毕竟龙芯仅采用12纳米工艺，而麒麟9000S等同于7纳米工艺，只能与三年前的高通芯片进行一番对决。
希望未来国产芯片能够在设计和代工方面持续突破，这样国产芯片才能进入真正的黄金时代，全面超越国外产品。
