近期國内晶片領域出現了兩顆讓人振奮的晶片。
首先是龍芯3A6000晶片，已經成功流片并即将上市。據稱，該晶片的性能完全與第10代酷睿和7納米AMD Zen2晶片相媲美，具備替代英特爾和AMD的潛力。
另一顆是華為麒麟9000S晶片，被視為采用7納米工藝的突破性産品，此次突破在經曆了四年的壓制後具有重要意義。
那麼問題來了，這兩顆晶片是否可以進行對比，看看誰更強勢？
然而，大家也都清楚，華為麒麟9000S是一款手機晶片，即System on Chip（SoC），它包含CPU、GPU、NPU、DSP、ISP和基帶晶片等。麒麟9000S應該與高通、蘋果、聯發科等其他晶片進行對比。
而龍芯3A6000是一款電腦晶片，僅包含CPU，需要與英特爾和AMD等其他晶片進行對比。從理論上講，這兩顆晶片根本無法進行直接對比，畢竟它們屬于不同的類型。
然而，如果硬要進行比較，還是有辦法的。
一個方法是使用名額IPC（Instructions Per Clock），IPC名額表示每個時鐘周期中CPU執行的指令數。IPC代表了CPU的設計架構，IPC數值越高，代表晶片的設計水準越優秀。
使用SPEC CPU 2006測試麒麟9000S，可以看到其IPC在定點13+/G之間，即每GHz的性能在13到14之間。
而龍芯3A6000晶片的IPC達到定點17+/G，顯然遠超麒麟9000S，性能提升20%以上。
如果使用SPEC CPU 2017進行測試，華為麒麟9000S的IPC達到定點1.58，而龍芯3A6000的IPC則達到定點2.08，龍芯高出30%。
這表明，龍芯的設計水準非常強大，在采用自研指令集LoongArch後，CPU架構設計表現出色。盡管龍芯的工藝隻有12納米，落後于麒麟9000S一代以上，但IPC提升了20-30%。
當然，正如前面提到的，麒麟9000S和龍芯3A6000不屬于同一類型的晶片，将它們進行對比隻是滿足大家的好奇心而已。
無論是龍芯還是麒麟，都是國内優秀的晶片。然而這兩顆晶片在設計上還有很大的進步空間，畢竟龍芯僅采用12納米工藝，而麒麟9000S等同于7納米工藝，隻能與三年前的高通晶片進行一番對決。
希望未來國産晶片能夠在設計和代工方面持續突破，這樣國産晶片才能進入真正的黃金時代，全面超越國外産品。
