关于麒麟芯片等问题，华为官方发布了最新消息
关于麒麟芯片等问题，华为官方发布了最新消息
华为拥有自主研发的多款核心技术，比如麒麟，在5G年代，华为也是第一个发布5G双模机的公司，也是世界上第一个发布5GSoC的公司。
但美政府，却一直在压制华为，对谷歌、高通等美企的产品，甚至连台积电的产品，都被禁止出口。
这也是为什么，麒麟9000的生产，一直到现在都没办法完成的原因，后来华为才正式对外宣称，要进军半导体芯片行业，并且要在新的材料、新的终端产品上，做出重大的突破。
此外，华为也对本土的芯片产业进行了大量的投入，余承东也说，华为将在将来使用层压技术，以应对高端芯片的难题。
从客户的角度来说，他们总是期待着麒麟的归来，期待着华为的5G手机也可以实现。
但从去年年末起，就陆续传来华为在2023年，将逐步重返麒麟，最先重返的，是麒麟的中端处理器。
更有新闻爆料，华为研发出了一款堆叠技术，可以让14纳米的堆叠技术，达到7纳米的水平。
而关于麒麟芯片的事情，华为也在官网上发表了声明，声明不是真的，声称华为已经研发出了层压芯片。
事实上，华为做出这样的反应也在预料之内，原因如下。
首先，目前还不能量产麒麟9000之类的芯片，但华为从来没有停止过对麒麟的研究，并且将自己的研究成果，应用到了一些电子产品上。
举例来说，华为开发的是以RISC-V结构为基础的电视机晶片，同时也开发出了自己的萤幕驱动器晶片，并且把晶片交付给其他的制造厂家进行了检测和制造。
任正非已经表明了态度，他不会抛弃海思，也不会削减海思的员工，而是会鼓励他们登上珠峰，寻求新的突破。
这意味着，华为已经有了麒麟芯片，而且华为还在不断地推进着麒麟芯片的研发和生产等工作。
其次，随着晶片法规的修订，像台积电这样的制程公司，将不再可以随意出货，现在只有三星和台积电，才有能力制作7纳米及以下制程的晶片。
14nm、N+1nm等制程技术，国产半导体企业也开始批量生产，但距离三星和台积电，还有一定的距离。
这意味着，即使华为有能力开发出一款世界级的芯片，中国也不可能量产，只有当中国的芯片技术取得了长足的进步，华为才有能力量产出更高级的麒麟芯片。
华为的徐直军说得很清楚，这个问题只是技术上的问题，时间上的问题，还有钱的问题，总有一天会得到解决的。
第三，华为正在进行一场大变革，将重心放在了软件上，从软件上获取更多的利益，减少了对硬件的依赖性。
比如华为涉足汽车行业，在三电、无人驾驶和智慧座舱方面，提供给制造商；华为推出5GGoB，华为推出超级融合+等策略.
此外，华为也在积极推动“鸿蒙”与“HMS”业务，其目标也是要向苹果公司那样，从“生态”业务中获取利益。
简而言之，现在华为正在进行芯片技术的研究，并且开始向中国的芯片产业投入资金，而华为则在不断扩大自己的软件领域，减少对硬件和芯片的依赖性，直至自己的芯片技术有了突破性进展。
