据防务科技最新报道（公众号：防务科技）。据印度电子和IT部长AshwiniVaishnaw在上周六的ExpressAdda上透露，印度正计划在未来五年内成为全球最大的半导体制造中心。为此，印度政府将投入大量资金和资源，以确保建立一个完善的生态系统，从而支持该国日益增长的半导体行业。这个生态系统将包括制造、设计和测试等多个环节，并将与国际领先企业合作，以提高该国的技术水平和生产效率。看到这，让人不禁想问：印度为啥如此自信？
其实，印度之所以如此自信，是因为该国的生产成本相对较低。
去年12月，印度官宣了价值高达100亿美元的半导体制造计划，该计划正在等待工厂批准。该计划的主要目的是在未来4到5年内建立一个完整的生态系统，将印度打造成为全球最大的半导体制造中心。然而，这是一个非常复杂的任务，印度在启动和维持半导体制造业时面临着一些挑战。在这个过程中，印度政府需要采取适当的措施来确保这个计划的成功实施。
在美国和印度顾问的共同见证下，一项名为“iCET”的倡议于1月31日在华盛顿正式启动。该倡议旨在加强美印在人工智能、量子科技、电信和太空等领域的合作，此举是去年5月美国总统拜登与印度总理莫迪联手推出的计划的延续，目的是进一步提升和扩大双方的战略科技伙伴关系，并推动两国国防产业的合作。这也是美国近期积极拉拢盟友反制中国的最新举措之一。
美国计划在南亚地区增加西方手机网络的部署，同时吸引更多印度芯片专家前往美国，并鼓励两国企业合作开展军事科技项目。尽管美国一直致力于与印度建立联盟，但仍然面临着各种阻碍。据路透社报道，美国在军事科技转移和外国移工签证等方面存在许多限制。
此外，印度对俄罗斯的依赖也成为了一个潜在的问题。虽然存在疑虑，但美国的首要任务仍是发展科技同盟。沙利文表示：“基本上，这个局面很大程度上取决于高科技与产业创新政策的成功，这是拜登总统整个战略的核心。我们不能忽视中俄因素，但打造一个高科技生态系统也是至关重要的。”
据华盛顿邮报报道，美国和印度的科技合作将着重于半导体、5G和6G无线网络基础设施建设以及月球探测等领域。官员们透露，两国政府的目标是支持印度发展本土国防产业，以满足其国内防御和出口需求。值得注意的是，尽管印度是美国主导的“印太经济架构”成员国之一，但印度并未参与贸易支柱谈判。对于印度的半导体行业，我们需要深入探讨其实力是否真的足够强大。
印度电子和信息技术部于2020年12月15日，启动了一项名为“意向书”的计划，旨在为有意在印度建立芯片工厂的厂商提供鼓励措施，并确定应该提供哪些具体措施。一年后，即2021年12月15日，印度批准了一项，总值7600亿卢比的激励计划，针对硅晶圆厂、其他类型的半导体晶圆厂、半导体设计和显示器晶圆厂。
不过令人惊讶的是，在计划公布一年后，尚未完成第一批申请的审批程序，其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圆厂申请。联邦部长AshwiniVaishnaw于2月24日表示，印度政府将对巨型半导体计划的申请进行详细评估，并预计在未来8至10个月内完成整个流程，并与公司签署协议。
日本、美国等国家，几乎与印度同时或稍晚开始策划半导体激励计划，目前已经有多个新晶圆厂建设案例，甚至已准备将半导体设备引进该地区。但具体细节和时间仍未确定。这种摇摆不定的言论加剧了全球半导体产业可能面临衰退的担忧。
在当前中美芯片战争的背景下，印度是否真的有决心在半导体产业上布局，这是许多人心中的疑问。即使最终在2023年真正实现了半导体制造厂的建设，也不能排除由于其他政策的改变而再次错失良机的可能性。此外，半导体芯片的封装和最终产品的组装，是否能够在印度国内完成，也是一个未知数。
毕竟，印度政府的决策与官僚体系往往会拖延流程，让许多厂商不得不面临是否应该在印度设厂的困境。与此同时，越南也在积极谋求分享这一巨大的市场份额。
近年来，越南政府已经投入了大量资金，数十亿美元用于设立研究和教育中心，旨在吸引主要的芯片制造商入驻越南。其中全球最大的记忆体芯片制造商三星也承诺于2022年再次向越南投资33亿美元，计划到2023年7月开始生产芯片。
与此同时，印度政府也宣称其半导体使命是一个长达20年的大计划。可以看出，越南政府在吸引芯片制造商方面取得了显著成就，未来还有更多的机会和挑战等着他们去探索。
尽管勾勒出远大的愿景是令人欣喜的，但若缺乏切实可行的短期行动计划，该长期愿景将难以实现。在下一次半导体繁荣浪潮到来时，若无具体行动的支持，这个愿景也将无法得到实现。
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