據防務科技最新報道（公衆号：防務科技）。據印度電子和IT部長AshwiniVaishnaw在上周六的ExpressAdda上透露，印度正計劃在未來五年内成為全球最大的半導體制造中心。為此，印度政府将投入大量資金和資源，以確定建立一個完善的生态系統，進而支援該國日益增長的半導體行業。這個生态系統将包括制造、設計和測試等多個環節，并将與國際領先企業合作，以提高該國的技術水準和生産效率。看到這，讓人不禁想問：印度為啥如此自信？
其實，印度之是以如此自信，是因為該國的生産成本相對較低。
去年12月，印度官宣了價值高達100億美元的半導體制造計劃，該計劃正在等待工廠準許。該計劃的主要目的是在未來4到5年内建立一個完整的生态系統，将印度打造成為全球最大的半導體制造中心。然而，這是一個非常複雜的任務，印度在啟動和維持半導體制造業時面臨着一些挑戰。在這個過程中，印度政府需要采取适當的措施來確定這個計劃的成功實施。
在美國和印度顧問的共同見證下，一項名為“iCET”的倡議于1月31日在華盛頓正式啟動。該倡議旨在加強美印在人工智能、量子科技、電信和太空等領域的合作，此舉是去年5月美國總統拜登與印度總理莫迪聯手推出的計劃的延續，目的是進一步提升和擴大雙方的戰略科技夥伴關系，并推動兩國國防産業的合作。這也是美國近期積極拉攏盟友反制中國的最新舉措之一。
美國計劃在南亞地區增加西方手機網絡的部署，同時吸引更多印度晶片專家前往美國，并鼓勵兩國企業合作開展軍事科技項目。盡管美國一直緻力于與印度建立聯盟，但仍然面臨着各種阻礙。據路透社報道，美國在軍事科技轉移和外國移工簽證等方面存在許多限制。
此外，印度對俄羅斯的依賴也成為了一個潛在的問題。雖然存在疑慮，但美國的首要任務仍是發展科技同盟。沙利文表示：“基本上，這個局面很大程度上取決于高科技與産業創新政策的成功，這是拜登總統整個戰略的核心。我們不能忽視中俄因素，但打造一個高科技生态系統也是至關重要的。”
據華盛頓郵報報道，美國和印度的科技合作将着重于半導體、5G和6G無線網絡基礎設施建設以及月球探測等領域。官員們透露，兩國政府的目标是支援印度發展本土國防産業，以滿足其國内防禦和出口需求。值得注意的是，盡管印度是美國主導的“印太經濟架構”成員國之一，但印度并未參與貿易支柱談判。對于印度的半導體行業，我們需要深入探讨其實力是否真的足夠強大。
印度電子和資訊技術部于2020年12月15日，啟動了一項名為“意向書”的計劃，旨在為有意在印度建立晶片工廠的廠商提供鼓勵措施，并确定應該提供哪些具體措施。一年後，即2021年12月15日，印度準許了一項，總值7600億盧比的激勵計劃，針對矽晶圓廠、其他類型的半導體晶圓廠、半導體設計和顯示器晶圓廠。
不過令人驚訝的是，在計劃公布一年後，尚未完成第一批申請的審批程式，其中包括在2022年2月15日收到的三份矽晶圓廠申請。聯邦部長AshwiniVaishnaw于2月24日表示，印度政府将對巨型半導體計劃的申請進行詳細評估，并預計在未來8至10個月内完成整個流程，并與公司簽署協定。
日本、美國等國家，幾乎與印度同時或稍晚開始策劃半導體激勵計劃，目前已經有多個新晶圓廠建設案例，甚至已準備将半導體裝置引進該地區。但具體細節和時間仍未确定。這種搖擺不定的言論加劇了全球半導體産業可能面臨衰退的擔憂。
在目前中美晶片戰争的背景下，印度是否真的有決心在半導體産業上布局，這是許多人心中的疑問。即使最終在2023年真正實作了半導體制造廠的建設，也不能排除由于其他政策的改變而再次錯失良機的可能性。此外，半導體晶片的封裝和最終産品的組裝，是否能夠在印度國内完成，也是一個未知數。
畢竟，印度政府的決策與官僚體系往往會拖延流程，讓許多廠商不得不面臨是否應該在印度設廠的困境。與此同時，越南也在積極謀求分享這一巨大的市場佔有率。
近年來，越南政府已經投入了大量資金，數十億美元用于設立研究和教育中心，旨在吸引主要的晶片制造商入駐越南。其中全球最大的記憶體晶片制造商三星也承諾于2022年再次向越南投資33億美元，計劃到2023年7月開始生産晶片。
與此同時，印度政府也宣稱其半導體使命是一個長達20年的大計劃。可以看出，越南政府在吸引晶片制造商方面取得了顯著成就，未來還有更多的機會和挑戰等着他們去探索。
盡管勾勒出遠大的願景是令人欣喜的，但若缺乏切實可行的短期行動計劃，該長期願景将難以實作。在下一次半導體繁榮浪潮到來時，若無具體行動的支援，這個願景也将無法得到實作。
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