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韩企集体“反水”！美芯片法“护栏”条款公布，拜登捅了大篓子！
在华为5nm麒麟芯片诞生之后，美企在半导体领域的地位遭受挑战，老美试图通过“打压”挽回劣势，假借着“重塑本土芯片产业”的幌子，拜登团队推行了一系列“迷幻”操作。
以520亿美元为诱饵，邀请国际厂商赴美建厂，在被限制和中企合作之后，台积电、三星等等企业，只能将希望寄托在美国市场，妥协了一系列不平等的条款，之后便被老美拿捏的死死的。
近日老美更新了《芯片与科学法案》，所谓“护栏”条款细则也正式公布，这在韩国引起了轩然大波，直接引发了韩企的集体“反水”，拜登团队这一次算是把“篓子”捅大了，对中国半导体是否会造成影响呢？
老美公布芯片法“护栏”条款
自去年年底开始，拜登团队就不断的升级“芯片规则”，在亚洲设定“芯片四方联盟”，试图全面限制中国半导体持续升级，但因为韩方的犹豫，最终所达成的效果并不好，随后又联合日本、荷兰达成三方协议，中断DUV光刻机的供应，目的是锁死中企的14nm工艺。
显然芯片作为高度依赖全球化的产业，老美想凭借一己之力，全面封锁一个国家的半导体运转体系，显然是不大可能的，“芯片规则”的强行实施，已经让老美丧失了国际商业信誉，美企随之承受了巨额的经济损失，只能依靠裁员、减产维持正常经营。
老美打着“重塑本土产业链”的幌子，拿出了所谓的520亿美元补贴，的确吸引到了台积电、三星赴美建厂，但后续拜登团队的一系列操作，足够让这些企业“寒心”了。
台积电确定了400亿美元投资、三星则为170亿美元，按照此前公布的补贴条约，建厂规模越大申请的补贴也就越多，但令人意料不到的是，磨蹭了两年才放开的申请，却有着诸多的附加条款，并且只要申请超过1.5亿美元，将会被收回超额预期利润的75%。
然而这都还不算什么，近日《芯片与科学法案》所谓的“护栏”条款细则正式公布，其中规定申请补贴的企业，需要提交不同晶圆种类、预期的收益率、以及生产第一年的销售价额、后续年产量、销售价格的增减等信息，并且关乎生产的详细数据也要公开。
针对于台积电而言，对于美企订单的依赖占比高达72%，交出这些数据是迟早的事，但对于还存在些许自主化的韩企来说，自然是不愿意了，一旦这些信息全部公开了，企业将会直接变得透明化，对于韩国整个半导体产业都会带来致命的打击。
根据海外传来的消息，如果老美最新的规则正式实施，三星、SK海力士等等企业，将会直接放弃申请补贴，这意味着后续再美的建厂计划也将受到影响，一次又一次挑战国际企业的底线，显然拜登团队这一次是把“篓子”给捅大了。
之前在被要求交出核心客户数据时，三星、台积电等等企业就已经不情愿了，如果这一次将这些数据都交出去了，这就相当于完全被“掏空”了，韩企自然是要“硬刚”到底的，即便最终的结果不是很乐观，也要为自己保留最大的优势。
对中国半导体的影响
台积电创始人张忠谋曾多次表态：“赴美建厂必败！”但在接受美国人采访的过程中，有宣称支持“限制中国半导体发展”的做法，显然他已经被老美整成“老糊涂”了，也证实台积电是想要回归大陆市场的。
正如央媒多次呼吁的“放弃一切幻想”，无论对于韩企还是台积电，我们都不能抱有太大的幻想，就算芯片规则能够解除，但高度依赖于欧美技术的处境，如果不能得到有效解决，注定会重蹈覆辙。
而老美发布所谓的“护栏”细则，显然是有点“狗急跳墙”了，虽然台积电、三星等等企业答应赴美建厂，但都是心不甘情不愿的，想要稳住这些厂商，自然是要发挥“卑鄙无耻”的传统。
而这只是开始，后续更为过分的要求，将会陆续的被采用，这对中国半导体产业而言，可能算是好消息，老美越是步步紧逼，这些韩企越是要寻找“新靠山”，而中国拥有全球最庞大的消耗市场，自然是最理想的选择。
目前老美扶持英特尔的目的明确，此前更是直接公布了2024年量产20A工艺，这多少有点猝不及防，台积电、三星等巨头自然是要考虑清楚的，交出这些数据就意味着失去技术优势，对此你们是怎么看的？