【中国芯片“去美国化”，美国6G“去中国化”，到底谁会笑到最后？】
美国在科技上无疑是全球最先进的，但美也不得不承认中国已经与美国伯仲之间。特别是近十年来，中国在通信技术工程等方面的进步神速，5G技术冠绝全球，遥遥领先美国，超越了美国。形成了一场中国与外国的科技大战，中国与美国自然成为两大阵营的代表，战斗就此打响。
美国部局6G，意在“去中国化”。中国5G技术已经在世界上领先，美国受到了挑战，美国就开始打压围堵中兴、华为，要求所有国家停止使用华为5G网络，限制华为海外5G发展与市场，试图在5G上超过华为，并开创美国6G新世纪，且是“去中国化”的6G。
美国竭尽全力遏制打压围堵中国发展，禁供中国芯片，对中国高技术公司发展造成严重冲击。同时，美国将台积电和三星等迁入美国，纳入掌控范围。
中国被迫奋起反击，投入巨量人力、财力和物力，加大芯片研发力度，走一条芯片“去美国化”的路子。而美国正在掀起6G“去中国化”浪潮。“去中国化”和“去美国化”在中美两边同步推进，谁会笑到最后呢？
目前，中国芯片研发和制造上仍有一定距离，对美仍有依赖，但由于中国技术进步，尤其是像华为等高技术公司，芯片“去美国化”自信心增强。中国吹过的牛从来没有食言过，但美国吹过的牛很多项目都是由中国代为兑现，美国6G“去中国化”能实现吗？这是一场没有硝烟的战争，也是一场残酷的较量。
华为5G技术非常强大，尽管美国通信技术总体优于中国，但没有华为5G技术做技术支撑，想要在6G上安装6G，几乎是不可能的。通信技术发展，每一代都基于前一代。所以，如果没有华为5G技术，美国根本无法实现“去中国化”的6G技术。
中国在芯片开发过程中，发现了一条新的替代EUV光刻技术的途径，那就是光子芯片技术。而美国使用是一种Chiplet技术。同时，中国在量子芯片研究上也取得较大进展，且光子芯片与量子芯片均比电子芯片领先至少一代！
据最新的信息，中国2023年推出第一款光子芯片，无论是在功率还是在效率上，都要比电子芯片更好。中国还掌握了可以提高芯片微影工艺的精确性和效率的元成像晶片技术。
Chiplet技术可以将处理器和电路模块集成到一块。光子芯片技术、元成像芯片技术与Chiplet技术等将取代EUV光刻技术，使中国在EUV光刻技术上的依赖减少，中国芯片“去美国化”已成定局。6G技术中国也走在了前列。
中国芯片“去美国化”和美国6G的“去中国化”，一定是中国走在前面。因为，中国5G是领先，6G更是领先的。芯片技术有中国集中力量办大事的制度优势加持，再施以大力度人力财力物力投入，且已经取得了重要进展，加以时日，更新迭代，中国必须也必然笑到最后！你说呢！
