【中國晶片“去美國化”，美國6G“去中國化”，到底誰會笑到最後？】
美國在科技上無疑是全球最先進的，但美也不得不承認中國已經與美國伯仲之間。特别是近十年來，中國在通信技術工程等方面的進步神速，5G技術冠絕全球，遙遙領先美國，超越了美國。形成了一場中國與外國的科技大戰，中國與美國自然成為兩大陣營的代表，戰鬥就此打響。
美國部局6G，意在“去中國化”。中國5G技術已經在世界上領先，美國受到了挑戰，美國就開始打壓圍堵中興、華為，要求所有國家停止使用華為5G網絡，限制華為海外5G發展與市場，試圖在5G上超過華為，并開創美國6G新世紀，且是“去中國化”的6G。
美國竭盡全力遏制打壓圍堵中國發展，禁供中國晶片，對中國高技術公司發展造成嚴重沖擊。同時，美國将台積電和三星等遷入美國，納入掌控範圍。
中國被迫奮起反擊，投入巨量人力、财力和物力，加大晶片研發力度，走一條晶片“去美國化”的路子。而美國正在掀起6G“去中國化”浪潮。“去中國化”和“去美國化”在中美兩邊同步推進，誰會笑到最後呢？
目前，中國晶片研發和制造上仍有一定距離，對美仍有依賴，但由于中國技術進步，尤其是像華為等高技術公司，晶片“去美國化”自信心增強。中國吹過的牛從來沒有食言過，但美國吹過的牛很多項目都是由中國代為兌現，美國6G“去中國化”能實作嗎？這是一場沒有硝煙的戰争，也是一場殘酷的較量。
華為5G技術非常強大，盡管美國通信技術總體優于中國，但沒有華為5G技術做技術支撐，想要在6G上安裝6G，幾乎是不可能的。通信技術發展，每一代都基于前一代。是以，如果沒有華為5G技術，美國根本無法實作“去中國化”的6G技術。
中國在晶片開發過程中，發現了一條新的替代EUV光刻技術的途徑，那就是光子晶片技術。而美國使用是一種Chiplet技術。同時，中國在量子晶片研究上也取得較大進展，且光子晶片與量子晶片均比電子晶片領先至少一代！
據最新的資訊，中國2023年推出第一款光子晶片，無論是在功率還是在效率上，都要比電子晶片更好。中國還掌握了可以提高晶片微影工藝的精确性和效率的元成像晶片技術。
Chiplet技術可以将處理器和電路子產品內建到一塊。光子晶片技術、元成像晶片技術與Chiplet技術等将取代EUV光刻技術，使中國在EUV光刻技術上的依賴減少，中國晶片“去美國化”已成定局。6G技術中國也走在了前列。
中國晶片“去美國化”和美國6G的“去中國化”，一定是中國走在前面。因為，中國5G是領先，6G更是領先的。晶片技術有中國集中力量辦大事的制度優勢加持，再施以大力度人力财力物力投入，且已經取得了重要進展，加以時日，更新疊代，中國必須也必然笑到最後！你說呢！
