左等右等总不来的PCIe 5.0 SSD这次终于有准信了。CES 2023参展厂商公开了各自的PCIe 5.0 SSD设计方案和性能测试成绩，微星还明确了产品上市时间：第一批预计今年第二季度，相对完美的版本则要等到三季度。
具体来说，PCIe 5.0基础款的微星SPATIUM黑竞M570将沿用当前PCIe 4.0旗舰级的散热器，使用群联PS5026-E26主控搭配1600MT/s接口速度的美光闪存颗粒，提供10GB/s的顺序读写速度，预计第二季度推出。
而高级版的M570 Pro则将采用全新设计的散热器（应用了均热板），群联PS5026-E26主控搭配更快的2400MT/s美光232层B58R闪存，提供更快的12GB/s顺序读取能力。从这个读取速度来看，PCEVA评测室小编怀疑M570 Pro的闪存接口有可能是工作在2000MT/s，而不是当前宣称的2400MT/s。搭配美光2400MT/s闪存的14GB/s读速真·完美版本据说要等到今年第四季度。
M570 Pro预计是在今年第三季度上市，不过微星在CES上提前进行了性能展示。首先是在AMD台式机上测试：
然后是搭载英特13代酷睿的Raider GE78 HX 13V（同样是本届CES新推出的机型）笔记本测试：
现场的CDM演示只跑了一个循环（默认连续测5次），不知道是不是跟散热压力有关。从测试成绩来看，笔记本平台明显发挥受限，而桌面平台的4K单线程随机读取不高则是锐龙处理器所致，如果换成英特尔平台应该可以达到100MB/s左右。
接下来是技嘉AORUS Gen5 10000，技嘉没有明确产品的上市时间，但采用了相同的群联PS5026-E26主控搭配美光闪存，时间上应该会比较接近。
虽然群联明确表示PCIe 5.0 SSD需要主动散热，但微星和技嘉都在竭力避免在SSD上添加风扇。毕竟AMD芯片组风扇才摘掉没多久，这边要再给SSD上加一个，确实难以让玩家们接受。
技嘉展示的这款SSD散热器由两个热管连接散热片，尺寸雄伟，需要避免跟显卡等设备冲突才好。
除了被广泛采用的群联PS5026-E26主控方案，威刚还在CES上展示了慧荣SM2508方案的工程样品，散热器上包含了一颗1cm直径的风扇。
图中可以看到主控搭配了铠侠闪存颗粒。威刚称该产品具备14GB/s顺序读取和12GB/s顺序写入能力，最大可提供8TB容量，上市时间未定。据悉，慧荣的SM2508预计要等到2024年量产，威刚的这款产品真正上市不会早于这一时间。