左等右等總不來的PCIe 5.0 SSD這次終于有準信了。CES 2023參展廠商公開了各自的PCIe 5.0 SSD設計方案和性能測試成績，微星還明确了産品上市時間：第一批預計今年第二季度，相對完美的版本則要等到三季度。
具體來說，PCIe 5.0基礎款的微星SPATIUM黑競M570将沿用目前PCIe 4.0旗艦級的散熱器，使用群聯PS5026-E26主要搭配1600MT/s接口速度的美光閃存顆粒，提供10GB/s的順序讀寫速度，預計第二季度推出。
而進階版的M570 Pro則将采用全新設計的散熱器（應用了均熱闆），群聯PS5026-E26主要搭配更快的2400MT/s美光232層B58R閃存，提供更快的12GB/s順序讀取能力。從這個讀取速度來看，PCEVA評測室小編懷疑M570 Pro的閃存接口有可能是工作在2000MT/s，而不是目前宣稱的2400MT/s。搭配美光2400MT/s閃存的14GB/s讀速真·完美版本據說要等到今年第四季度。
M570 Pro預計是在今年第三季度上市，不過微星在CES上提前進行了性能展示。首先是在AMD桌上型電腦上測試：
然後是搭載英特13代酷睿的Raider GE78 HX 13V（同樣是本屆CES新推出的機型）筆記本測試：
現場的CDM示範隻跑了一個循環（預設連續測5次），不知道是不是跟散熱壓力有關。從測試成績來看，筆記本平台明顯發揮受限，而桌面平台的4K單線程随機讀取不高則是銳龍處理器所緻，如果換成英特爾平台應該可以達到100MB/s左右。
接下來是技嘉AORUS Gen5 10000，技嘉沒有明确産品的上市時間，但采用了相同的群聯PS5026-E26主要搭配美光閃存，時間上應該會比較接近。
雖然群聯明确表示PCIe 5.0 SSD需要主動散熱，但微星和技嘉都在竭力避免在SSD上添加風扇。畢竟AMD晶片組風扇才摘掉沒多久，這邊要再給SSD上加一個，确實難以讓玩家們接受。
技嘉展示的這款SSD散熱器由兩個熱管連接配接散熱片，尺寸雄偉，需要避免跟顯示卡等裝置沖突才好。
除了被廣泛采用的群聯PS5026-E26主要方案，威剛還在CES上展示了慧榮SM2508方案的工程樣品，散熱器上包含了一顆1cm直徑的風扇。
圖中可以看到主要搭配了铠俠閃存顆粒。威剛稱該産品具備14GB/s順序讀取和12GB/s順序寫入能力，最大可提供8TB容量，上市時間未定。據悉，慧榮的SM2508預計要等到2024年量産，威剛的這款産品真正上市不會早于這一時間。