集微网消息，江丰电子2022年4月26日发布2021年年报称，2021年归属于母公司所有者的净利润1.07亿元，同比减少27.55%；营业收入15.94亿元，同比增长36.64%；基本每股收益0.47元，同比减少29.85%。
同日江丰电子一季报显示，公司实现营业收入为4.9亿元，同比增长54.29%;归属于上市公司股东的净利润为3344.35万元，同比增长90.15%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4235.97万元，同比增长94.75%;基本每股收益为0.14元/股。
江丰电子表示，报告期内，产品市场推广取得重大进展，超高纯钽靶材及环件、超高纯铜及铜锰合金等更多型号的靶材通过国际一流客户评价，采购量持续增加，特别是钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加，钽靶材销售较上年同期增长28.02%。超高纯铝靶材及超高纯钛靶材进一步显现材料国产化优势，在国际上市场份额进一步扩大，超高纯铝靶材及超高纯钛靶材增长幅度分别为30.95%、35.72%。铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价，成功开始获得批量订单。
公司已经成为国际主流超高纯靶材供应商，得到了客户的广泛认可。通过与客户密切配合，追踪国际前沿技术，取得了一系列成果，比如300mm超高纯钛靶材已经在国际著名IDM存储芯片头部大厂实现量产交付；经过10余年艰苦研发，成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单；LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点，在半导体靶材领域继续保持领军地位。
据江丰电子透露，近年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了零部件生产的全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。填补了国内零部件产业的产能缺口，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。
报告期内，公司零部件销售额18,417.86万元，比上年同期增长239.96%。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业实现国产替代，与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货。新品的快速量产及销售体现了江丰电子领先的技术工艺、先进的生产管理水平和极强的市场拓展能力。
江丰电子指出，公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域，公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。
江丰电子表示，公司围绕着产品线横向拓展、产业链纵向延伸、重大装备及核心技术、生产服务全球化、企业文化建设五个方面实施战略布局，以实现公司的战略发展目标，具体发展战略如下：
1、扎根在超高纯金属及溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，服务于芯片及面板产业
（1）在超高纯金属及溅射靶材领域，公司将持续追踪国际最先进的集成电路技术，巩固公司高纯溅射靶材产品在半导体领域的竞争优势；同时拓展大尺寸超高纯靶材制造技术的应用，实现产品在平板显示、触摸屏、可穿戴电子设备等领域的销售增长。
（2）在半导体设备精密零部件领域，公司在金属材料特性和加工处理等方面积累了较为丰富的经验和技术储备，并且拥有较为成熟的管理体系和文化体系，能够严格按照半导体产业的要求，保证产品品质的一致性。因此，公司在半导体设备精密零部件的研发和制造领域具备较强竞争力。公司未来将进一步加大投入，完善半导体设备精密零部件业务布局，逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，助力国内半导体设备企业关键零部件的自主可控。
2、垂直整合生产体系，延伸布局产业链上下游
超高纯金属溅射靶材是芯片制造的关键核心材料，其产业链环节涵盖超高纯金属提纯、铸造、晶构控制、特种焊接、机械加工、表面处理、分析检测等众多技术难点。为了保障产品供应链的安全可控，增强盈利能力，公司正在通过商业合作、股权投资等方式布局国内稳定安全的供应链体系。
3、构建关键生产装备研发能力，加大研发投入，形成核心竞争力
公司自主研发定制了靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系。公司将继续加大研发投入，为未来发展打下坚实基础。（校对/李正操）