集微网消息（文/陈薇）2022年3月23日，上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”）就上海证券交易所关于“报告期各期各主要产品单位售价、单位成本及变化情况，结合相关业务背景，量化分析单位成本变化原因”等问询问题进行了回复。
1、智能传感器芯片
（1）磁传感器芯片
报告期内，公司磁传感器芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：
2020年度，公司磁传感器芯片的单位成本较2019年度有所下降，主要系晶圆成本下降所致。公司通过对部分磁传感器芯片产品的优化，减少光刻次数，使用更小的线宽工艺，使得芯片面积逐步缩小，降低了单位晶圆成本。
2021年度，公司磁传感器芯片的单位成本较2020年度有所上升，主要系加工成本上升的影响。公司磁传感器芯片以自有封测为主，成本小幅上涨，提高了加工成本。
（2）光传感器芯片
报告期内，光传感器芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：
2020年度，公司光传感器芯片的单位成本较2019年度有所上升，主要系受疫情佩戴口罩影响，人脸识别支付市场需求减少，公司当年产品销售较少，产品成本存在一定波动。
2021年度，公司光传感器芯片的单位成本较2020年度有所下降，系晶圆和加工成本同时下降的综合影响，公司当年销售的主要产品为功率较小的光传感器芯片，晶圆成本和加工成本均低于以前年度销售的功率较大的光传感器芯片。
2、电源管理芯片
（1）屏幕偏压驱动芯片
报告期内，屏幕偏压驱动芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：
2020年度，公司屏幕偏压驱动芯片的单位成本较2019年度有所下降，主要系加工成本下降所致。公司当年屏幕偏压驱动芯片的销量大幅提升，规模效应带动单位加工成本下降。
2021年度，公司屏幕偏压驱动芯片的单位成本较2020年度有所上升，主要系由于晶圆成本有所增加。晶圆成本上升主要是因为上游产能紧张，公司晶圆采购单价上升。
（2）闪光背光驱动芯片
报告期内，闪光背光驱动芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：
2020年度，公司闪光背光驱动芯片的单位成本相对保持稳定。
2021年度，公司闪光背光驱动芯片的单位成本较2020年度有所上升，系晶圆和加工成本同时上升的综合影响。晶圆成本方面，因为上游产能紧张，公司晶圆采购单价上升。加工成本方面，公司当年出货量较多的芯片采用了WLCSP封装方式，单位加工成本有所增加。
（3）功率驱动芯片
报告期内，功率驱动芯片单位售价、单位成本的变化情况如下表所示：
2020年度，公司功率驱动芯片产销量快速增长，因规模效应，单位晶圆成本和加工成本均有所下降。
2021年度，公司功率驱动芯片的单位成本较2020年度有所下降，主要是因为规模效应使得封装成本下降。
（4）LED照明驱动芯片
报告期内，LED照明驱动芯片单位售价、单位成本的变动情况如下表所示：
2020年度，公司LED照明驱动芯片的单位成本较2019年度有所下降，主要是因为晶圆成本有所下降。因公司推出了集成度较高的LED照明驱动芯片，降低了单位成本。
2021年度，公司LED照明驱动芯片的单位成本较2020年度有所上升，主要是两方面原因，一方面，上游产能紧张，公司晶圆采购单价上升；另一方面，公司当年的LED照明驱动芯片主要为功率较大的产品，晶圆成本较高。
3、封装测试服务
报告期内，封装测试服务单位售价、单位成本的变动情况如下表所示：
2020年度，公司封装测试服务单位成本较2019年度增长，主要系因为直接材料上升。由于当年封测的高功率芯片较多，耗用材料较多，造成直接材料成本增加。
2021年度，公司封装测试服务单位成本较2020年度下降，主要系因为制造费用下降。因恒拓电子投产，封测工艺流程中的电镀和划片工序由委外转为内部执行，造成制造费用的下降幅度大于耗用的直接材料、直接人工的增长。
（校对/Andy）