Intel发布ATX 3.0电源规范
3月23日晚，Intel正式发布了全新的ATX 3.0电源规范，这也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的变化，为未来的PCIe 5.0显卡做好了准备。
ATX 3.0电源规范变化非常之大，最核心的有两点：
一是新增12VHPWR 16针接口，可以直接为PCIe 5.0显卡、扩展卡提供最高600W的供电能力，还有450W、300W、150W三个档次，并且都会在电源进线接口上标注具体功率。新接口共有16个针脚，其中12个负责供电，4个负责边带信号(sideband signal)，后者用于电源与PCIe 5.0显卡直接通信确定供电极限。根据规范要求，最大功率超过450W的电源，必须标配12VHPWR接口。
二是更新2021年11月发布的PCIe GEM 5.0供电偏离限制，更适合PCIe 5.0扩展卡，包括新的DC输出电压调节，便于管理新的供电偏离需求。
新规范的其他要点：
电源必须每年可承受17.52万次开关而无损坏；
升级低负载效率，10W或者2％最大标称功率下效率不得低于60％，推荐不低于70％；
12V电路最高实际可达12.2V，允许更低的掉压；
增加瞬间负载的电压转换速率，+12V电路要达到2-5倍；
增加瞬间供电峰值，10％工作周期、100微秒时间内，承受200％的标称功率；
80PLUS之外新增Cybenetics认证……
近期，华硕、酷冷至尊、技嘉、微星等厂商已经陆续发布了符合ATX 3.0规范的电源产品。
同时，Intel还更新发布了ATX12VO 2.0电源规范，方便行业更好地设计电源、主板，尤其是降低待机功耗。
黑鲨5系列宣布
今天，黑鲨宣布将于3月30日举行新品发布会，正式发布黑鲨5系列新品。
根据此前官方公布的信息，黑鲨5系列搭载高通骁龙8旗舰处理器，号称带来“巅峰性能”。这颗芯片采用三星4nm工艺制程打造，由超大核+大核+小核组成，超大核为Cortex X2，CPU主频达到了3.0GHz，安兔兔综合成绩突破100万分，是目前安卓阵营性能最强悍的旗舰处理器。
此外，黑鲨5系列有望搭载“SSD级存储”。这项技术已被应用到黑鲨4S Pro之中，黑鲨CEO罗语周称其为“开创安卓阵营先河”。
据悉，黑鲨在黑鲨4S Pro上引入了定制NVME固态硬盘SSD，同时率先在行业内引进了磁盘阵列方案，把PC端的SSD带到手机上来，存储读写性能有了大幅进步，使手机的存储速度迎来革命性的提升。
罗语周表示，黑鲨是游戏手机的开创者，黑鲨在全球有超200万忠实用户，游戏手机市场占有率始终第一，手游外设更是独占鳌头。黑鲨和玩家一起构建属于黑鲨的全新游戏生态，未来黑鲨将全力成长为最受年轻人喜爱的世界级品牌，让全世界玩家享受游戏带来的极致乐趣。
戴尔推出新款灵越16 Pro
今天，戴尔推出了2022年的轻薄笔记本系列，其中新款灵越16 Pro将搭载12代酷睿i5，并拥有最高3K高清全面屏。
根据官方提供的参数介绍，灵越16 Pro将搭载Intel i5 1240P处理器，以及锐炬X显卡，配备16GB DDR4 3200MHz内存，以及515GB SSD。
屏幕方面，灵越16 Pro最高可选用一块3K LCD面板，这块屏幕拥有最高300Nits亮度，10亿色彩与100%sRGB高色域，且有着16:10的屏幕比例与出色的边框控制。
作为一款主打办公的轻薄本，灵越16 Pro的的厚度为15.67mm，重量只有1.87kg，日常携带便捷。续航方面，灵越16 Pro拥有一块54Wh 4芯锂离子电池，理论最长续航时间可达5小时。
此外，灵越16 Pro有着完整的接口配置，USB、Type-C、HTML、SD卡等传输接口一应俱全，足以胜任大部分应用场景。
目前，灵越16 Pro已经开启预约，首发购买售价5499元。
小米新旗舰曝光
今天，有数码博主爆料，小米系至少有三款配备高通骁龙8 Plus+2K屏幕的高端旗舰蓄势待发。
从爆料来看，这些机型应该是小米和Redmi两家品牌的产品，它们最大的看点之一就是搭载了骁龙8 Plus旗舰处理器。
这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，安兔兔跑分将会再创新高，成为安卓最强悍的手机芯片。
此外，上述曝光的三款机型都是采用了2K分辨率屏幕。众所周知，在今年上半年，小米旗下上市的小米12 Pro、Redmi K50、Redmi K50 Pro等机型都是使用了2K屏幕。
由此猜测，这三款机型的某一款可能是Redmi K50系列的迭代款，另外两款可能是小米MIX系列。
值得注意的是，高通骁龙8 Plus将会在2022年Q2出货，因此这三款机型最快会在今年Q2陆续跟消费者见面。
黄仁勋：考虑Intel代工芯片
近日，黄仁勋在一场电话会议上表示，NVIDIA正考虑让Intel代工芯片。
黄仁勋表示，Intel有意让我们使用他们的制造工厂，我们对这种合作非常感兴趣，但是具体的代工合同需要很长时间的讨论，因为这涉及到整个供应产业链。
当被问及是否会担心与Intel这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示，信任行业伙伴并与之合作是关键，NVIDIA与包括Intel在内的许多公司都已经合作了很长时间。
Intel本来只自产芯片，基于竞争压力，开始扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手。并宣布了几个数十亿美元的项目，在美国和欧洲建立新的制造中心。
目前NVIDIA的主要代工厂商是三星，除了给NVIDIA代工，三星还代工许多产品，例如iPhone 12的OLED屏幕、部分内置芯片都由三星提供制造服务。
三星Galaxy Z Fold4曝光
今天下午，博主i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4将会搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，消息100%确定。
这两款机型都是三星下半年要商用的折叠屏旗舰，其中Galaxy Z Fold4是一款巨屏旗舰，这也是首款曝光的骁龙8 Plus巨屏手机。
根据此前爆料的信息，三星Galaxy Z Fold4整体设计、尺寸与Galaxy Z Fold3相差不大，这意味着Galaxy Z Fold4屏幕尺寸会在7.6英寸左右（Galaxy Z Fold3尺寸为7.6英寸），与8.3英寸的iPad mini尺寸相差不大。
更重要的是，三星Galaxy Z Fold4会搭载屏下摄像头技术。相比上一代Galaxy Z Fold3的屏下摄像技术，Galaxy Z Fold4的前置摄像头隐藏效果会更好，自拍素质会进一步提升。
另外，Galaxy Z Fold4会像Galaxy S22 Ultra一样配备S Pen手写笔，这可能会成为Galaxy Z Fold系列折叠屏的标配。
该机预计会在今年8月份前后登场。