以MPS提供的设计建议来看，总结几点；
1、输入电容尽可能靠近IN和GND引脚，连接线尽可能短、粗，回路面积小；
2、SW、BST线路远离敏感区域，电感靠近SW放置，之间铺铜粗；
3、FB走线轨迹尽可能短，反馈电阻靠近芯片引脚；
4、等等。
一般在PCB布局的过程中都会遵从这些原则，秉承着多问几个为什么的原则，原厂为什么要提出这些建议，不执行这些建议又会产生怎样的影响？
要想明白这些问题，心中要有“环”和“节点”。开关管导通和关断的回路是不同的，有不同的回路，那面积也可以是不同的。
开关管在导通和关断的过程中，在输入回路和开关节点产生了电流的突变和电压的突变，也就是我们常说的di/dt,dv/dt信号，这就导致出现了开关频率及其倍频，还有更多的高频噪声分量，会产生EMI的干扰。
那在PCB设计过程中出现了较大的回路，会产生什么影响呢？
从di/dt分析来看，交变的电流会产生磁场，那么在这个回路中产生的磁场会随电流变化而变化，dI/dt越大，那么回路内的磁场也会剧烈变化，磁生电，电生磁，就形成电磁辐射了，这个辐射也叫做差模辐射，主要以磁场空间耦合为主。
辐射强度E，电流I，环路面积A，电流频率f，测试点离环路距离R。
从公式看出，辐射强度的大小与电流大小、回路面积大小成正比。一句话概括，高频电流环路形成的磁场大小取决于环路面积和电流的大小。
从dv/dt分析来看，开关管不断导通和截止，这个位置的电压波形是矩形波，会产生比较宽频段的高频谐波分量。在开关节点处，走线的长度和宽度都会存在分布电容，谐波成分会通过分布耦合电容进入大地，形成共模辐射。
di/dt,dv/dt产生的原理不同，差模辐射强度减小需从环路面积和电流大小、频率角度来处理，电流的大小基于负载情况，而环路面积在走线过程中是可以控制尽量减小。
以MPQ4430布局来看回路面积的大小问题。
1、输入电容尽可能靠近开关管放置，减小环路；
2、输入电容对称放置，形成两个小环路，减小环路的辐射量；
3、开关结点的面积减小，减小电感尺寸，减小分布电容；
4、环路底层铺完整的地平面，形成的感应电流抵消高频环路产生的磁场；
总结在PCB布局的过程中，心中要清楚回路，了解在动态变化中电流如何流，在这个过程中去解决关键的环路。结合电流的路径也就明白官方数据手册提供的Layout建议了，实际工程中灵活变通。