集微网消息 近来，据笔者查询，功率芯片厂商江苏协昌电子科技股份有限公司（简称“协昌科技”）创业板IPO成功过会。
据资料显示，协昌科技主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。近年来，协昌科技逐步构建了上游功率芯片、下游运动控制产品协同发展的业务体系。根据对外销售的产品形态，协昌科技主要产品可以具体分为晶圆、封装成品、运动控制器和运动控制模块等四类。
据介绍，自成立以来，协昌科技便专注于运动控制软件和硬件电路的研发，即程序编写和电路设计。经过一段时间发展，在熟练掌握控制软件开发和硬件电路设计的基础上，协昌科技于2014年收购了凯思半导体，进军功率芯片，从而形成运动控制产品、功率芯片两大类。其中，运动控制产品分为运动控制器和运动控制模块，功率芯片又分为晶圆与封装成品。
据了解，协昌科技的子公司凯思半导体自成立以来，即专注行业主流的沟槽型MOSFET研发，从60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中压和20V/30V及以下的低压领域延伸。目前已经实现了覆盖12V-200V电压范围的沟槽型MOSFET产品布局。不过，其功率芯片仍主要用于运动控制领域，应用领域较为单一。
此外，协昌科技的功率芯片研发采用业内通用的Fabless模式，协昌科技根据市场分析及客户需求进行芯片版图设计及工艺设计，并将研发成果形成设计图纸交付给掩模厂制版及晶圆代工厂加工。（校对/Wenbiao）