目前，半导体技术是构成汽车智能化的进化主体，也是推动电气化往前走的核心关键。所以在全球范围内跟踪半导体市场和技术变化，观察主要企业和新进入者的动态还是很有意思的。在欧洲，目前从营收和业务发展来看，值得重点关注的还是英飞凌、NXP和ST三家，今天我就它们在2021年的业绩和业务开拓重点做一些梳理。
图1 目前全球主要的汽车半导体企业
（备注：主要的跟踪理由，是基于2020年汽车半导体市场的收入以及现有业务的情况，但是传感器、MCU和功率半导体并不是汽车半导体的全部。）
图2 2020年汽车半导体市场和业务分割
1）英飞凌
英飞凌2021年整体收入110亿欧元，增幅为29%，营业利润率从13.7% 增加到18.7%（2008年后新高），其中汽车业务收入48亿欧元，增幅为37.5%。汽车产品中大约一半为功率半导体，主要是分离元件、IGBT 和MOSFET；MCU大约占25%，传感器大约占18%，存储占大约7%。
图3 英飞凌的汽车业务
在功率电子方面，英飞凌是全球最大的汽车IGBT供应商（市占率超过50%），比亚迪都是英飞凌客户，而如考虑晶圆切割再封装的情况，英飞凌在中国市场的占有率超过60%。目前SiC方面，英飞凌的业务刚刚起步，客户是小鹏、现代以及几家日系和美系车企。预测2025年SiC市场规模为10亿美元，市占率可能达到30%。从投入来看，英飞凌主要的投资聚焦于第三代功率半导体，将投资超过20亿欧元以扩大SiC和GaN半导体的产能，在2022年6月动工。英飞凌将在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新的晶圆厂将于2024年夏季建成，第一批晶圆会在2024年下半年下线。
（备注：这块似乎对于市占率有些乐观）
图4 英飞凌的汽车功率半导体情况
英飞凌在汽车领域的十大客户是：博世、大陆汽车、日立、电装、安波福、京滨、法雷奥、万都、海拉、比亚迪。从目前来看，英飞凌在动力和底盘领域MCU（TC3x）占比较大的优势，主要是依托于前几大客户的绑定。
图5 英飞凌MCU的产品矩阵
2）NXP
2021年NXP整体收入111亿美元，同比增幅29.1%，其中汽车业务收入达55亿美元，同比增幅44.7%。由于聚焦在MCU和感知方面，NXP开始在工艺层面寻求创新，开始导入台积电的16纳米FinFET工艺（之前最先进的是28纳米FD-SOI工艺）。首先使用16纳米工艺的是S32G2和S32R294。S32R294则是针对4D毫米波雷达的芯片，之后还有S32R45，引入了ARM Cortex-A53内核和Cortex-M7内核。
图6 NXP的2021年业务构成
3）ST
2021年ST收入127.6 亿美元（增幅24.9%），营业利润率从14%增长到19%。而ST的汽车业务占总体收入的34%，前十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷以及特斯拉。
图7 ST的业务构成
从汽车业务来看，ST是特斯拉 SiC MOSFET的独家供应商（代工模式），新增的部分主要包括在SiC MOSFET现代汽车与雷诺建立战略同盟，供应先进的功率半导体芯片。从目前来看，ST在车载SiC MOSFET市场占有率超过60%。
图8 SiC业务倒是ST目前的汽车业务核心
小结：
随着越来越多的半导体公司切入汽车业务，特别是很多新势力愿意增加非安全属性的、好玩的功能。其实现在汽车半导体领域的机会是比之前好很多的，特别是传统汽车半导体公司的拓展速度主要聚焦于功率半导体和感知这块。
图｜网络及相关截图
作者简介：朱玉龙，资深电动汽车三电系统和汽车电子工程师，著有《汽车电子硬件设计》。
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