来源 ：钜亨网
台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，由于此次除了既有的 2D/2.5D 封装外，也将进行大规模的 3D 封装量产计划，业界均紧盯此次量产后的市场反应，并观察未来市场走向。
过去数年来，台积电先进封装技术不论是 InFO、CoWoS 业绩皆稳健成长，其中，2.5D InFO 随着苹果 A 系列手机处理器销量增加，成为台积电先进封装的主要营收来源，估达 70% 左右。
随着近来 AI、HPC 应用兴起，CoWoS 成长幅度更胜 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技术，采用更厚铜的连接方式，让 CoWoS 更具优势，也获AMD采用，带动 CoWoS 占整体先进封装营收比重攀升至 30%，分散产品集中风险。
台积电为延续摩尔定律，也在前年推出 3D Fabric 平台，藉由 3D 封装前段的硅堆栈与后端的先进封装技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益等，为因应未来需求，也新建竹南厂 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技术。
业界也屏息以待台积电今年 3D 封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从 2.5D 升级至 3D 封装制程，也把更多产品从 2D 改为 2.5D 封装。
除了既有客户外，随着各家品牌大厂纷纷跳进自主设计芯片的行列，外界也观察，此次能否吸引实力更坚强的新客户加入 3D 封装行列，届时皆有助台积电先进封装的营收规模、销售单价再提升，对机器设备的需求也将增加，对台湾各家设备厂呈现正向循环。
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