有时候，让人很难理解，明明技术研究方向是一样的，最终结果也都是对行业的提升有所帮助。可就有一些人喜欢对华为的叠加技术挑刺，如今，苹果两个M1 Max拼接的M1 Ultra芯片，却没人没人说它的不是呢。真是有不一样的嘴脸，就会有不一样的说法，但当事情真相来临时，这些嘴脸又该如何放呢？
从3月9日开始，笔者就在网上搜索了一通，看到的都是在夸赞苹果的，比如说“无敌了”“太强了”“牛逼”“苹果你叫他们怎么追？”等等。回头再想象一下华为在2021年6月份，公布了芯片叠加技术，当时一个博主“菊厂影业”被骂得都改名了。
如图所示：
不一样的对待真的好吗？
记得，那时候华为的芯片叠加技术被网友嘲讽为“虚空沸腾”！不少网友调侃：两杯50°的水，加在一起就是100°，真能沸腾！这点让国人很不舒服，不懂可以，但是话不能乱喷，让人想到的是“不怀好意”四个字。
功耗比一般的电脑芯片降低90%等等。这种技术突破，的确值得人赞扬，毕竟是有利于芯片行业的发展，咱们如是说不偏不倚。
但，同时这也证明了芯片堆叠的可行性，也确实显得性能更高，而且不输同等单一芯片的水平。和华为所提出的叠加技术不是一个道理么，怎么就不能说点好话，非要讥讽、骂人呢？
其他知名企业的相关技术研究
其实对于芯片堆叠技术，是一种芯片封装技术，国际上早就有很多国家和企业在尝试，例如2019年英特尔就通过一种叫Foveros的技术，进行各种垂直芯片组件的捆绑，实现了3D芯片叠加技术来提升性能。
再比如，台积电和三星，英特尔等巨头组建芯片封装技术的行业联盟，打造相关小芯片封装，堆叠技术的标准，促进电子芯片时代的不断进步。
为什么会出现芯片叠加技术？
其实，在半导体业内，一直要求提升半导体工艺不断降低线宽，但线宽的微缩总是有一个极限的，越追求后面难度就越大，从而没有了经济效应。因此，很多企业正慢慢调整应对这新困难的战略，这也是3D堆叠芯片技术应运而生的原因，目前也是备受业界关注。
结论
也就是说，对于这项技术的探索，只要有新突破都是一种创新，华为如此，苹果也是如此。因此，当有人区别对待时，正好说明了一点：嘴脸不一样，对待他人的结果也是不一样。
结束语
希望一些喜欢骂人的网友，正确对待科技研发这件事，不要一有“风吹草动”立马就自己“沸腾”。更不要对待国产科技如此“刻薄”，一副臭嘴脸，对待国外科技满怀“赞誉”，一副讨好相。
其实，中国科技正在不断发展，领先的技术还有很多，支持中国科技并不丑着自己。相信未来中国科技，以及像华为一样的中国科企，会越来越好。