集微网消息(文/吴嘉熙）1月15日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）就“向特定对象发行A股股票募资项目”向上海证券交易所提交注册。
据了解，芯源微所处行业为半导体专用设备行业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
芯源微生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。
对于未来发展战略，芯源微表示将巩固传统优势领域，扩大市场销售规模。芯源微在集成电路制造后道先进封装、LED芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度。对于集成电路制造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，芯源微将致力开发多层堆叠多腔体设备，丰富芯源微产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。在LED芯片制造领域，芯源微抓紧LED芯片行业的发展方向，积极推出适用于新兴领域的半导体设备，继续紧跟行业发展趋势，不断推出适应LED行业新技术的产品，持续推动芯源微在LED芯片制造等领域市占率的提升。此外，芯源微将积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升芯源微品牌的国际影响力，为芯源微发展创造新的增长点。
芯源微适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，芯源微还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率助力大陆前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。大陆半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口，芯源微将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。
拟募资10亿元，用于上海临港研发及产业化等项目建设
据悉，上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建设期为30个月，由芯源微全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总投资额为64,000.00万元，拟投入募集资金47,000.00万元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。
高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市浑南区。本项目预计建设期为30个月，计划总投资额为28,939.27万元，拟投入募集资金23,000.00万元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。
此外，补充流动资金为满足芯源微日益增长的运营资金需要，本次募集资金中的30,000.00万元拟用于补充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持芯源微持续推出新产品、满足芯源微产业扩张需求等。
（校对/Andy）