即将发布的 Redmi K50 系列，将由 K50 电竞版打头阵 —— 年后的这几天，关于 Redmi K50 的预热消息已经足够多了，今天还晒出了与代言人王一博的海报。
在前天，Redmi 品牌官方就放出有关 K50 电竞版的散热用料，其中所用的 VC 均热板的面积高达 4860 mm ，将会是如今内部所采用最大面积均热板的智能手机。
不仅超越了小米 12 Pro 的水平，更超越了 realme GT2 Pro 的 4192 mm ，这里我们也整理了包括 K50 电竞版在内的部分机型 VC 散热面积排名：
1、Redmi K50 电竞版 - 4860mm VC 均热板；
2、realme GT2 Pro - 4192mm VC 均热板；
3、iQOO 9 Pro - 3926mm VC 均热板；
4、iQOO 9 - 3923mm VC 均热板；
5、一加 10 Pro - 3161.09mm VC 均热板；
6、小米 12 Pro - 2900mm VC 均热板；
7、小米 12 - 2600mm VC 均热板。
但问题来了，VC 均热板究竟是什么东西？它真的能改善机身发热吗？为什么近两年会被各大厂商提及和宣传，甚至被下放到中端机型中呢 ？
▉ 手机散热，散的是什么？怎么散？
我们知道，当代智能手机的热量，绝大多数来源于火龙，啊，不，来源于手机的大脑 SoC 芯片，然后是电池、摄像头、屏幕等器件。
而所谓的「散热」，就是把这些器件，特别是 SoC 工作时产生的热量传递到机身外壳，经其将热量散到外部。
▲ 小米 12 Pro 内结构爆炸图
如今寸土寸金的手机内部早已拥挤不堪，让热量不加诱导自由地传导到机身外壳，是极其低效的，需要借助散热材料将热量传导到手机外壳上。
所谓的散热材料其实就是导热材料，例如铜箔、石墨烯热辐射贴、导热硅脂、液冷散热管等等，而前面提到的 VC 均热板，则是在手机内部相对较新型的散热材料。
▲ realme GT2 Pro 内散热结构爆炸图
机身温度的高低主要反映了手机内部的发热量，衡量散热是否做得好，重要的是看机身发热的均匀度 —— 想象一下，一台手机高负载运行一段时间后，背部只有一小撮区域录得 48℃，剩余的部分为 28℃，很大程度上是因为内部导热不够均匀，内部热量太过集中，内部热量无法借助更大面积的机身外壳分摊热量、协助散热 —— 如果将热量分摊到更的大面积，不仅能降低机身的最高温，也更助于热量在机身表面的消散。
所以说，散热材料的作用是协助、加速搬运热量到机身外壳上，高效的散热材料是机身散热的关键之一。
▉ 何谓 VC 均热板?
VC 是 Vapor-Chamber 的简称，直译为「蒸发腔」，厂商们普遍译为「均热板」，严格来说其实是指「真空腔均热板散热技术」。
VC 均热板据说是散热解决方案厂商 Celsia 研发的，本来是为了给 AMD的高性能显卡实现更有效的散热，如今较为普遍地运用到旗舰，甚至是中端智能手机上。
VC 均热板其实也是属于液冷散热材料的一种，是传统液冷散热管的「增强版」。
▲ 「液冷散热管」结构与热传导示意
首先，「液冷散热管」的热传导原理其实跟电脑上的「水冷散热」类似，都是在封闭的管道内不断将冷却液蒸发（吸热）和冷凝（放热）来传递热量，缺点是「管状」的设计覆盖的面积还是比较小。
▲ VC 均热板结构示意
VC 均热板，首先它是一块液冷「板」，而不是「管」，虽然都是利用气液相变的原理，不断地将冷却液蒸发、冷凝来传递热量，但均热板比普通散热铜管多了一个维度，从「线」这一维度提升到「面」这更高的维度，热量分摊得更加均匀，散热的效果理论上也更佳，不过工艺复杂、成本也比较高，这也是目前这项散热技术大多用在旗舰手机上的原因，而只有少部分厂商舍得下本运用到中端机型上。
因此各家厂商拼命地宣传自己的产品用料之「狠」，展示 VC 均热板的面积之大。
▉ VC 均热板面积越大越好吗？
理论虽如此，但实际真的是面积越大，散热就越好吗？
为了得到这个问题的答案，我们选来了搭载骁龙 8 Gen 1 平台，且内部配有 VC 均热板的几款旗舰手机 —— 小米 12 Pro、一加 10 Pro、realme GT2 Pro 和 vivo iQOO 9 Pro，对比我们 WHYLAB 实验室测试的「五小时续航」测试数据，结合各自所采用的VC 均热板面积，瞧瞧更大的 VC 均热板面积是否会对机身散热有正面的影响。
首先是四款 VC 均热板面积最小，即 2900mm 的机型小米 12 Pro，五小时续航测试中录得背部最高温为 39.9℃；正面 41.7℃。
接着看四款手机中 VC 面积第二小的机型，一加 10 Pro，共计 3161.09mm ，其五小时续航测试中录得背部最高温为 38.9℃；正面 40.2℃。
再看面积第二大的 iQOO 9 Pro，有 3926mm VC 均热板，它五小时续航测试中录得背部最高温为 38.4℃；正面 41.2℃。
而最大的 realme GT2 Pro，VC 均热板面积达 4192mm ，其五小时续航测试中录得背部最高温为 38.2℃；正面 39.7℃。
以上温度数据，我们主要看其背部的最高温度：39.9℃、38.9℃、38.4℃、38.2℃ —— 确实发现 VC 均热板面积越大的机型，其温度越低。
不过，温控和散热是一个软硬件配合的、系统化的整体性工程，智能手机作为一个整体，各个子系统之间需相互协助，同时也会相互牵制着，即使是散热这一个「小系统」的表现不能只看、也不能只依赖某个单元的「付出」，除 VC 散热板外，手机内还有其它的散热元件设计帮助散热，而 SoC 的功耗、厂商的调校、内部的用料、排布设计等，都综合影响着最终反映在机身的温度。
所以，理论上 VC 均热板的面积越大，确实越有助于散热，但手机散热这一系统工程不能只看 VC 均热板的面积，更何况如今 VC 材料的成本可不低，得全面看厂商的供应链整合、软硬件调教和成本控制的功力。