即将釋出的 Redmi K50 系列，将由 K50 電競版打頭陣 —— 年後的這幾天，關于 Redmi K50 的預熱消息已經足夠多了，今天還曬出了與代言人王一博的海報。
在前天，Redmi 品牌官方就放出有關 K50 電競版的散熱用料，其中所用的 VC 均熱闆的面積高達 4860 mm ，将會是如今内部所采用最大面積均熱闆的智能手機。
不僅超越了小米 12 Pro 的水準，更超越了 realme GT2 Pro 的 4192 mm ，這裡我們也整理了包括 K50 電競版在内的部分機型 VC 散熱面積排名：
1、Redmi K50 電競版 - 4860mm VC 均熱闆；
2、realme GT2 Pro - 4192mm VC 均熱闆；
3、iQOO 9 Pro - 3926mm VC 均熱闆；
4、iQOO 9 - 3923mm VC 均熱闆；
5、一加 10 Pro - 3161.09mm VC 均熱闆；
6、小米 12 Pro - 2900mm VC 均熱闆；
7、小米 12 - 2600mm VC 均熱闆。
但問題來了，VC 均熱闆究竟是什麼東西？它真的能改善機身發熱嗎？為什麼近兩年會被各大廠商提及和宣傳，甚至被下放到中端機型中呢 ？
▉ 手機散熱，散的是什麼？怎麼散？
我們知道，當代智能手機的熱量，絕大多數來源于火龍，啊，不，來源于手機的大腦 SoC 晶片，然後是電池、攝像頭、螢幕等器件。
而所謂的「散熱」，就是把這些器件，特别是 SoC 工作時産生的熱量傳遞到機身外殼，經其将熱量散到外部。
▲ 小米 12 Pro 内結構爆炸圖
如今寸土寸金的手機内部早已擁擠不堪，讓熱量不加誘導自由地傳導到機身外殼，是極其低效的，需要借助散熱材料将熱量傳導到手機外殼上。
所謂的散熱材料其實就是導熱材料，例如銅箔、石墨烯熱輻射貼、導熱矽脂、液冷散熱管等等，而前面提到的 VC 均熱闆，則是在手機内部相對較新型的散熱材料。
▲ realme GT2 Pro 内散熱結構爆炸圖
機身溫度的高低主要反映了手機内部的發熱量，衡量散熱是否做得好，重要的是看機身發熱的均勻度 —— 想象一下，一台手機高負載運作一段時間後，背部隻有一小撮區域錄得 48℃，剩餘的部分為 28℃，很大程度上是因為内部導熱不夠均勻，内部熱量太過集中，内部熱量無法借助更大面積的機身外殼分攤熱量、協助散熱 —— 如果将熱量分攤到更的大面積，不僅能降低機身的最高溫，也更助于熱量在機身表面的消散。
是以說，散熱材料的作用是協助、加速搬運熱量到機身外殼上，高效的散熱材料是機身散熱的關鍵之一。
▉ 何謂 VC 均熱闆?
VC 是 Vapor-Chamber 的簡稱，直譯為「蒸發腔」，廠商們普遍譯為「均熱闆」，嚴格來說其實是指「真空腔均熱闆散熱技術」。
VC 均熱闆據說是散熱解決方案廠商 Celsia 研發的，本來是為了給 AMD的高性能顯示卡實作更有效的散熱，如今較為普遍地運用到旗艦，甚至是中端智能手機上。
VC 均熱闆其實也是屬于液冷散熱材料的一種，是傳統液冷散熱管的「增強版」。
▲ 「液冷散熱管」結構與熱傳導示意
首先，「液冷散熱管」的熱傳導原理其實跟電腦上的「水冷散熱」類似，都是在封閉的管道内不斷将冷卻液蒸發（吸熱）和冷凝（放熱）來傳遞熱量，缺點是「管狀」的設計覆寫的面積還是比較小。
▲ VC 均熱闆結構示意
VC 均熱闆，首先它是一塊液冷「闆」，而不是「管」，雖然都是利用氣液相變的原理，不斷地将冷卻液蒸發、冷凝來傳遞熱量，但均熱闆比普通散熱銅管多了一個次元，從「線」這一次元提升到「面」這更高的次元，熱量分攤得更加均勻，散熱的效果理論上也更佳，不過工藝複雜、成本也比較高，這也是目前這項散熱技術大多用在旗艦手機上的原因，而隻有少部分廠商舍得下本運用到中端機型上。
是以各家廠商拼命地宣傳自己的産品用料之「狠」，展示 VC 均熱闆的面積之大。
▉ VC 均熱闆面積越大越好嗎？
理論雖如此，但實際真的是面積越大，散熱就越好嗎？
為了得到這個問題的答案，我們選來了搭載骁龍 8 Gen 1 平台，且内部配有 VC 均熱闆的幾款旗艦手機 —— 小米 12 Pro、一加 10 Pro、realme GT2 Pro 和 vivo iQOO 9 Pro，對比我們 WHYLAB 實驗室測試的「五小時續航」測試資料，結合各自所采用的VC 均熱闆面積，瞧瞧更大的 VC 均熱闆面積是否會對機身散熱有正面的影響。
首先是四款 VC 均熱闆面積最小，即 2900mm 的機型小米 12 Pro，五小時續航測試中錄得背部最高溫為 39.9℃；正面 41.7℃。
接着看四款手機中 VC 面積第二小的機型，一加 10 Pro，共計 3161.09mm ，其五小時續航測試中錄得背部最高溫為 38.9℃；正面 40.2℃。
再看面積第二大的 iQOO 9 Pro，有 3926mm VC 均熱闆，它五小時續航測試中錄得背部最高溫為 38.4℃；正面 41.2℃。
而最大的 realme GT2 Pro，VC 均熱闆面積達 4192mm ，其五小時續航測試中錄得背部最高溫為 38.2℃；正面 39.7℃。
以上溫度資料，我們主要看其背部的最高溫度：39.9℃、38.9℃、38.4℃、38.2℃ —— 确實發現 VC 均熱闆面積越大的機型，其溫度越低。
不過，溫控和散熱是一個軟硬體配合的、系統化的整體性工程，智能手機作為一個整體，各個子系統之間需互相協助，同時也會互相牽制着，即使是散熱這一個「小系統」的表現不能隻看、也不能隻依賴某個單元的「付出」，除 VC 散熱闆外，手機内還有其它的散熱元件設計幫助散熱，而 SoC 的功耗、廠商的調校、内部的用料、排布設計等，都綜合影響着最終反映在機身的溫度。
是以，理論上 VC 均熱闆的面積越大，确實越有助于散熱，但手機散熱這一系統工程不能隻看 VC 均熱闆的面積，更何況如今 VC 材料的成本可不低，得全面看廠商的供應鍊整合、軟硬體調教和成本控制的功力。