格科微：公司目前CIS生产主要制程在55-153nm

集微网消息 1月28日，有投资者向格科微提问，公司在车载摄像头领域有无技术储备以及公司3200万及以上像素CMOS产品是否需要到临港项目完工后才能完成最后验证并进行量产。

格科微回复表示，公司在CMOS图像传感器领域耕耘已有18年，拥有丰富的专利，技术转移到车载产品不存在实质障碍，公司产品已应用于汽车电子领域。在研发方面，公司不断加大研发投入，并且通过募投项目12英寸BSI后道产线，加速研发产品化进程，提升研发效率。

公司表示，公司3200万像素产品已进入工程样片内部评估阶段，即使募投项目建成后，公司部分产品将仍然通过外采的方式采购生产12 英寸 BSI 晶圆所需的 CIS 逻辑电路晶圆，但后道工序将由自有产线完成，实现对 CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

格科微表示，公司目前CMOS传感器生产主要需要的是55-153nm制程，后续制程及合作晶圆厂将与公司高像素产品研发路线相匹配。

据该公司1月26日晚间公告，格科微预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为11.35亿元到13.5亿元，同比增加46.83%到74.57%。2021年，公司预计全年实现营业收入66.52亿元到74.92亿元，主要产品单价及综合毛利率均有所提升。

（校对/GY）